《科創板日報》（上海，研究員 宋子喬）訊，10月1日，日本經濟新聞報道稱，日本矽片製造商SUMCO（勝高）計劃斥資2287億日元（約合134.38億元人民幣）來加快生產先進的300mm（12英寸）半導體矽片。
其中2015億日元投資在日本佐賀縣現有設施旁邊的新工廠，建築施工和裝置安裝將於明年開始，該工廠計劃從2023年下半年開始分階段上線，2025年全面投產。剩餘的272億日元將用於擴建由其子公司運營的工廠。SUMCO沒有詳細說明擴產規模，不過引用合同關係表示，其與客戶簽訂了為期五年的合同，價格和數量都是固定的。
SUMCO是全球矽片龍頭製造商。據Siltronic統計，2020年全球前五大矽片製造商為日本信越、SUMCO、環球晶圓、SK Siltron和世創，他們共同佔據著半導體矽片市場87%的份額。
資料顯示，矽片是價值量佔比最高的半導體材料。據SEMI統計，2020年全球晶圓製造材料市場中，矽片和矽基材料的銷售額佔比達到36.64%。
與光伏矽片相比，半導體矽片對純度要求更高（99.999999999%以上），因此製造壁壘和時長價值也相應更高。一般來講，矽片尺寸越大，矽片切割的邊緣損失就越小，每片晶圓能切割的晶片數量就越多，半導體生產效率就就越高，成本就越低。因此，矽片向大尺寸演進，能有效提高矽片生產效率並降低成本，是半導體矽片未來的發展方向。
目前全球半導體矽片市場最主流的產品規格為300mm矽片和200mm矽片，其中300mm矽片佔比持續上升。
值得注意的是，半導體矽片正迎來量價齊升格局。據SEMI統計，2021年第二季度全球矽晶圓出貨面積環比增長6%、同比增長12%達到3534百萬平方英寸，超過第一季度創下的歷史新高。而隨著信越及勝高等日系矽晶圓大廠與客戶簽訂2022年長約並順利漲價，臺灣地區矽晶圓廠也與客戶陸續簽訂2022年長約，其中6英寸及8英寸矽晶圓合約價上漲約10%，12英寸矽晶圓合約價調漲約15%。
該向上景氣度仍將持續，據悉各家矽片目前產能利用率均達100%滿載，但在未來2-3年內新增產能開出十分有限，SUMCO的新工廠最早將在2023年下半年分批上線便是明證。
國內4-6英寸矽片已實現自給自足，已有多家廠商實現了從8英寸到12英寸半導體矽片的突破，未來，國內廠商有望充分受益行業的高景氣度。
A股相關上市公司中，滬矽產業率先實現了12英寸半導體矽片的規模化銷售，該尺寸矽片正快速放量；立昂微今年上半年的大尺寸矽片規模上量明顯，其中8英寸矽片產線產能充分釋放，12英寸矽片已實現規模化生產銷售；中環股份的光伏和矽晶圓協同發展，在半導體大尺寸矽片領域也在國內處於領先的地位。
另外，晶盛機電晶盛已經成功開發出矽外延裝置和碳化矽外延裝置，公司半導體單晶矽裝置產業鏈日臻完整。
