由於眾所周知的原因，榮耀已經脫離華為獨自成長，現如今的榮耀已經是一個獨立的智慧手機品牌。大家都知道，去年由於晶片短缺，榮耀在新機發布這一塊上可以說是處於空白狀態。
獨立之後的榮耀並沒有一籌莫展，而是積極尋找合作伙伴，隨著供應鏈不斷成熟，榮耀在今年可謂是大放異彩，一舉推出了數字旗艦榮耀50系列、高階旗艦榮耀Magic3系列以及榮耀X20系列機型，很快就掌握了主動權。
榮耀Magic3系列是榮耀開始進攻高階市場的第一部旗艦，在綜合配置上相當出色，這也讓很多消費者期待下一代榮耀Magic4系列的表現。而近日，網上關於該系列新機的相關配置資訊也被爆出，其中榮耀Magic4 Pro還有望搭載鴻蒙3.0，實力非常強。
據相關博主爆料，這次在核心硬體上，榮耀Magic4 Pro將會搭載高通驍龍898旗艦處理器，這顆晶片採用最先進4nm製程工藝打造，效能提升了25%，還將功耗進行最佳化升級。有它坐鎮，榮耀Magic4 Pro的效能會非常強悍，而且會得到穩定發揮。
為了給使用者帶來更強勁的續航體驗，榮耀Magic4 Pro在電池規格上會內建5000mAh大容量電池，這個規格的電池既能很好地保障機身重量，又能將續航拉滿，在行業中算得上是拔尖的水平。
不止內建5000mAh電池，在快充功率上，榮耀Magic4 Pro升級也特別明顯，將會搭載120W超級快充，給使用者帶來更加快速的充電體驗。有了120W快充的加入，榮耀Magic4 Pro綜合配置又上了一個臺階。
總體來說，最新一代榮耀Magic4 Pro還是十分值得期待的，它不僅擁有強大旗艦處理器驍龍898，還有望搭載鴻蒙3.0系統，再加上5000mAh+120W的強勁續航組合，綜合產品力很強。
對於等不及新機上市的朋友也可以看看上一代榮耀Magic3 Pro，該機在硬核配置上搭載了高通驍龍888 Plus旗艦處理器，採用5nm製程工藝打造，且功耗得到進一步降低；而且該機還有LPDDR5+UFS3.1的組合加持，效能表現非常不錯。
榮耀Magic3 Pro的影像實力非常不錯，採用後置四攝模組設計，搭載了5000萬畫素F/1.9主攝，還有6400萬畫素F3.5長焦鏡頭、6400萬畫素F/1.8黑白鏡頭、以及1300萬畫素F/2.2超廣角鏡頭，支援OIS光學防抖、3.5倍光學變焦、10倍混合變焦和100倍數字變焦。
榮耀Magic3 Pro還有89°超大麴率OLED屏，支援120Hz高刷以及IP68防塵防水，擁有10.7億色彩顯示，並有HDR10+認證；內建4600mAh大容量電池，支援66W有線+50W無線快充組合。
在其他配置上，榮耀Magic3 Pro還支援紅外遙控、NFC、X軸線性馬達，功能十分全面，是一部很值得入手的綜合旗艦，你覺得呢？歡迎點贊、收藏、轉發。
