9月24日,由中國電子學會通訊分會主辦,中興通訊、東南大學、中國聯通聯合承辦的“第一屆智慧超表面技術論壇”在北京召開。
本次RIS技術論壇以“使能智慧無線環境,重構未來行動網路”為主題,包括中國科學院院士和中國工程院院士,東南大學、清華大學、北京交通大學、北京大學、南京大學等多名資深學者,以及來自中興通訊、中國聯通、中國信通院、vivo、DoCoMo等多家企業的資深專家,業界RIS領域各機構、領導、專家等300多人參加了此次技術報告和專題研討,還有海外頂級學者也透過線上方式與大會進行了互動。
“本次盛會為我們搭建了強大的政產學研用互動交流共享平臺,大家一起共同關注智慧超表面領域的技術創新、產業應用、行業推廣,多維度推動智慧超表面技術的創新應用與跨領域協同創新,在智慧超表面技術發展的過程中既注重高度也注重廣度,讓智慧超表面技術成為我國乃至世界經濟發展的一個重要方向。”
“當前業界已經正式確定於Rel-18啟動5G-Advanced的標準化工作,希望各方基於前期5G建設和商用經驗,積極為5G後續標準化演進提出新方向。作為面向5G-Advanced及其未來演進的重要技術之一,RIS技術能夠有效地實現網路拓撲最佳化和效能提升,有望成為5G裝置低功耗、智慧化的關鍵驅動,支撐中高頻網路建設的重要方案。希望透過本次論壇為RIS技術在5G的應用指明方向,為我國5G新基建注入新動能。”
“歡迎各位業界同仁參加RIS技術論壇,中興通訊幾年前開始投入和研究,與各運營商、各高校科研機構積極合作。今年,中興通訊聯合東南大學,並攜手產學研用眾多高校企業,共同在IMT2030推進組成立“RIS任務組”,中興通訊也是第一個家與國內三大運營商分別完成RIS外場技術驗證的裝置廠商。我們期待與業界各位夥伴,共同推動智慧超表面的技術突破、標準化及產業落地。”
“RIS技術要賦能未來無線網路發展,希望透過技術論壇聚焦共識,凝聚合力,完善解決方案,豐富裝置形態,孵化創新應用,建設泛在彈性、智慧綠色的行動通訊網路,助力我國儘快建成網路強國。”
本次技術論壇,圍繞智慧超表面(RIS)技術的研究開發、未來發展、商用化程序、標準化時間表、產業化落地的機遇與挑戰等,展開廣泛的技術交流,崔鐵軍院士、鄔江興院士、中興通訊首席科學家向際鷹博士等眾多資深專家做了技術報告,並組織了圓桌技術研討。
論壇現場,中興通訊、東南大學、清華大學、電子科技大學等多家機構和企業,現場展示了最新智慧超表面裝置樣機。
本次大型學術會議,促進了RIS領域的技術研究與產業化推進,加強了各位專家學者與產業需求之間的交流,大大提升RIS技術在業界的影響力和未來應用前景。
作為第一屆RIS技術論壇的承辦方,中興通訊積極開展RIS技術研究,已發表RIS關鍵演算法相關論文專利20餘篇,推動RIS技術的標準化和產業化,牽頭啟動RIS在CCSA WG6、IMT-2030等標準化組織中立項。中興通訊的RIS技術研發業界領先,2021年6月,中興通訊和中國聯通聯合,完成全球首個RIS原型機在5G外場的技術驗證測試,效能業界領先。目前中興通訊已陸續和國內三大運營商完成了毫米波等5G頻段的RIS外場測試驗證,測試結果超出預期,表明智慧超表面反射技術可以為5G基站網路的深度覆蓋提供科學可行的創新技術途徑。
關於智慧超表面反射技術
智慧超表面反射技術是基於一組亞波長間隔週期性排列的電磁單元,控制電磁波反射訊號的散射方向、波束形狀、聚焦位置等技術特徵的電磁波調控技術。近年來,它作為一項極具潛力的5G-Advanced和6G關鍵技術,學術及工程化研究進展迅猛。智慧超表面能夠實現無線空間通道的可程式設計,具備成本低、易部署的特點,可以提升無線通訊典型場景的通道覆蓋。尤其針對5G NR高頻場景,RIS將可以提升網路覆蓋和容量。