近日，國內知名數碼機構魯大師公佈了2021年第三季度手機晶片效能排行榜，其中，前五均被高通收入囊中，聯發科天璣1200和華為海思麒麟9000晶片分列第六、七名。
第一名：驍龍888 Plus
第二名：驍龍888
第三名：驍龍870
第四名：驍龍865 Plus
第五名：驍龍865
不過，除了魯大師這份榜單之外，有機構也曾釋出過效能排行榜，結果顯示麒麟9000晶片和高通驍龍888 Plus持平。
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魯大師3季度手機晶片排行榜：高通強勢依舊，國產未能進入前五
分類： 數碼
時間： 2021-10-11
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