晶片是各種智慧裝置的“大腦”，在晶片製造工藝日益先進的當下，內部電路以及進行能量傳遞的傳輸線設計吸引了越來越多科研人員的關注。
西交利物浦大學智慧工程學院2021屆本科畢業生張申健提出了一種新型的具有空氣隙（air-gap）結構的傳輸線，它能夠顯著提升能量傳輸效能，減少損耗、保證能量傳輸效率，同時由於結構更為緊湊，可以廣泛應用於工藝更先進、尺寸更小的晶片之中。有關這項技術的論文已於近期在積體電路領域的一流會議IEEE國際積體電路設計與工藝會議（International Conference on IC Design and Technology 2021）上發表。
張申健解釋說：“傳輸線中間透明的部分是空氣結構，周圍是電介質和銅導體，這樣的結構與材料具備低介電常數的性質，可以降低電容效應。因此可以讓傳輸線的結構更緊湊，讓能量傳遞更均勻，助力晶片往更小、更高效且成本更可控的方向發展。”
傳輸線的截面圖示
談到本科做科研的經歷，張申健認為主觀能動性是推動研究程序的關鍵。“完成研究需要自己補充閱讀大量文獻，過程中我也遇到了模擬軟體的使用、模擬精度的確定、誤差分析等難題，需要和老師、同學一起討論來集思廣益。正是得益於同學之間的同行評議，這項研究才得以最終發表。”
“科研是一個不斷失敗的過程，想要發現創造一些有用的東西，首先要有想象力，然後去分析內在原理來逐步規範方法。在不斷嘗試、分析、修正的過程中，才有成功的可能。”他補充道，“但從某種程度上來說，科研也是一個比較自由的過程，隨時隨地都可以思考問題，享受靈感迸發的未知感。”
張申健已收到香港科技大學直博錄取，正在攻讀微電子專業博士學位。
揚子晚報/紫牛新聞記者 顧秋萍 通訊員 金畫恬
校對 蘇雲
來源：紫牛新聞
