36氪獲悉，壁仞科技宣佈其首款通用GPU“BR100”正式交付臺積電生產。這一晶片採用了臺積電7奈米的製程工藝，已進入流片階段，預計將在明年面向市場釋出。
據瞭解，“BR100”系列完全依託壁仞科技自主原創的晶片架構，主要聚焦的場景是人工智慧訓練推理、通用運算等，包括智慧城市、公有云、大資料分析、自動駕駛、醫療健康、生命科學、雲遊戲等領域。
壁仞科技CEO張文此前在其他媒體採訪時曾經表示，這一通用GPU最大的特點之一是高算力。據其介紹，“BR100”不止是單點和單節點的算力提升，還依賴於在架構當中加入了資料流處理單元、近儲存計算架構等等元素，對重點場景進行了特殊最佳化。
從引數來看，如果這顆晶片可以成功上市，也是目前算力最大、面積最大的AI晶片。
不過，一位行業人士告訴36氪，GPU的大面積本質就是堆砌，由此帶來的問題在於，整體的成本和功耗也會增加，從流片到產品上市還有很長一段路要走，要推向市場還需要解決定價的問題，大功耗的問題則需要視實際應用而定。
不過，相比於算力和麵積這些硬體引數，新的GPU板卡要無縫支援CUDA生態，做好軟體生態適配才是更重要的問題。張文此前在接受媒體採訪時候也提到，在打造自有程式設計模型的同時，要相容當前主流軟體生態、併兼顧面向未來的設計。
壁仞科技聯席CEO、也是AMD全球副總裁李新榮表示，這次流片意味著壁仞科技進入了下一階段。“這代表著壁仞科技從一家講願景、講團隊、講技術的創業公司，真正進入到講產品、講業績、講成就的階段。”
截至2021年3月，壁仞科技已完成B輪融資，總融資額超47億元人民幣。發展路徑上，壁仞科技從雲端通用智慧計算開始，逐步在人工智慧訓練和推理、圖形渲染等領域起步，實現國產通用智慧計算晶片的突破。
