上個月就有傳言稱，聯發科下一代天璣旗艦處理器將採用全新的ARMv9架構，並且據說聯發科是最早向臺積電4奈米工藝下訂單的公司之一。
該處理器暫定名為天璣2000，爆料者Digital Chat Station證實了上述內容，並添加了有關其架構的一些細節。
天璣2000將配備一顆頻率為3.0GHz的Cortex-X2主核、三顆Cortex-A710中核和四顆Cortex-A510小核。這與高通驍龍898和三星Exynos 2200的設定基本相同，不同的是高通和三星採用的是三星的4nm製程工藝。
而GPU據說是Mail-G710 MC 10。隨著三星轉向AMD GPU以及華為在晶片製造方面遇到的困難，這款天璣處理器可能是第一個使用新G710的晶片組。
根據ARM的官方資料，G710比上一代G78快20%。而反觀三星，希望透過與AMD的合作將GPU效能提升30%。但無論如何，G710還承諾將電源效率提高20%，並將機器學習能力提高35%。
對於CPU和GPU來說，效能主要還是取決於在4nm節點上可以實現的時鐘速度。根據數碼博主冰宇宙的說法，三星Exynos 2200的目標也是3.0GHz，高通的目標則可能是3.09GHz。
雖然我們已經看到一些據稱在Exynos上執行的基準測試，但現在判斷最終產品的效能還為時過早。這三款晶片都可能在今年年底或明年一月份正式上市，不過也有訊息稱，聯發科本來計劃在2021年年底推出新的天璣系列，但由於半導體缺芯問題並沒有緩解，計劃可能生變。即便如此，首批配備新晶片組的ARMv9手機應該會在明年年初推出。
