目前國內高階手機的處理器，主要以高通為主，聯發科旗下的天璣1200處理器雖然屬於旗艦之列，但是相比之下，效能還是稍顯不足。不過現在已經爆出，聯發科正在準備下一代的天璣旗艦晶片——天璣2000，目前已經爆出了該款處理器的部分規格配置，效能也有了很大的提升。
據爆料訊息，天璣2000將會採用全新的ARMv9 架構，相比此前使用許久的ARMv8架構，在效能、AI、安全等方面全面升級，而且會採用臺積電4nm製程工藝，據瞭解，高通即將釋出的驍龍898以及三星Exynos 2200將會採用三星的4nm工藝製造。
天璣2000將配備主頻率為3.0Ghz 的Cortex-X2核心，三個 Cortex-A710 核心和四個 A510 核心，而GPU則會採用 Mali-G710 MC10，相比此前的G78效能提升20%，同時電源效率提高20%。預計該款處理器將會在今年年底推出，首批搭載天璣2000處理器的手機有望在明年年初發布。
