2021年10月8日瀾起科技（688008）釋出公告稱：嘉實基金管理有限公司、大樸資產管理有限公司於2021年9月18日調研我司，本次調研由公司董事長、執行長 楊崇和,公司董事、總經理 Stephen Kuong-Io Tai,公司副總經理、董事會秘書(時任) 梁鉑鈷,公司副總經理、財務負責人 蘇琳,公司證券事務代表(時任) 傅曉,公司董事會辦公室 孔旭,方周婕負責接待。
本次調研主要內容：
一、公司介紹基本情況梁鉑鈷先生介紹公司2021年半年度經營情況。(一)2021年上半年經營概況2020年上半年,因雲計算需求的階段性上升及客戶對供應鏈安全的擔憂,行業加大了對相關產品的採購。2020年下半年開始,因行業需求下降且前期庫存較高,記憶體介面晶片行業進入一輪去庫存階段,並延續到2021年初。同時,由於DDR4記憶體介面晶片進入產品生命週期後期,導致產品價格較去年同期有所下降;且公司產品以美元計價,美元兌人民幣與去年同期相比有所貶值,公司2021年一季度業績同比出現較大幅度下滑。2021年第二季度,行業已開始環比復甦。公司在二季度也有一個明顯的環比的收入和利潤的提升。但是站在上半年整個報告期內,我們的整個收入利潤同比還是有比較明顯的下降。報告期內公司實現營業收入7.24億元,同比下降33.51%,實現歸屬於上市公司股東的淨利潤3.08億元,同比下降48.82%。我們因為有股份支付費用,報告期內剔除股份支付費用影響後的歸屬於上市公司股東的淨利潤為3.98億元,較上年同期減少43.36%。隨著2021年二季度行業的復甦,公司2021年第二季度實現營業收入4.25億元,較第一季度環比增長41.87%;第二季度實現歸屬於上市公司股東的淨利潤1.74億元,較第一季度環比增長29.54%;第二季度歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤1.04億元,較第一季度環比增長39.69%。(二)2021年上半年的工作進展
1、著重做好DDR5相關晶片量產前的準備工作報告期內,公司一方面積極維繫DDR4記憶體介面晶片市場份額,另一方面重點做好DDR5第一子代記憶體介面及模組配套晶片正式量產前的準備工作,預計在2021年底之前正式進入量產爬坡階段。同時,公司正開展DDR5第二子代記憶體介面晶片的研發,透過持續的技術更新迭代,不斷鞏固在該領域的國際領先地位。
2、全力拓展新業務,津逮？伺服器平臺產品線收入快速增長津逮？伺服器平臺產品線方面,持續的市場拓展初見成效,經過前期的測試、匯入及推廣,相關產品正逐步開啟市場,被越來越多的客戶所認可。報告期內,津逮？伺服器平臺產品線實現營業收入3,771萬元,同比增加698.37%。同時,公司推出了第三代津逮？CPU產品,以更好滿足資料中心、高效能計算、雲服務、大資料、人工智慧等應用場景對綜合資料處理和計算力日益提升的需求。PCIe4.0Retimer晶片方面,隨著支援PCIe4.0技術的主流伺服器CPU上市,公司加大市場推廣力度,在客戶匯入方面取得積極進展。同時,公司已開展PCIe5.0Retimer晶片的研發工作。
3、持續吸納優秀研發人才,研發專案穩步推進公司高度重視人才引進工作,公司員工持續增長,報告期末員工總數502人,較2020年末增長9.85%,其中研發技術人員354人,較2020年末增長11.67%。目前公司員工中70%以上為研發技術人員,且研發技術人員中61%以上擁有碩士及以上學位,不斷最佳化的技術團隊有效支撐了公司各項研發工作的推進。此外,公司在報告期內持續開展校招,為公司輸送源源不斷的新鮮血液及活力,為將來的人才梯隊建設奠定了堅實的基礎。公司堅持技術創新,高度重視研發工作。2021年上半年公司研發投入合計1.44億元,佔營業收入的比例為19.84%。公司始終保持高水平的研發投入,為公司在技術創新及產品開發方面提供強有力的保障,符合公司長期發展戰略。(三)2021年上半年內獲得的研發成果
1、DDR5記憶體介面晶片:公司已完成DDR5第一子代記憶體介面晶片量產版的研發,並持續根據最新版JEDEC標準及客戶的測試反饋進行最終最佳化。
2、DDR5記憶體模組配套晶片:公司與合作廠商已完成DDR5第一子代記憶體模組配套晶片量產版的研發,並持續根據最新版JEDEC標準及客戶的測試反饋進行最終最佳化。
3、PCIeRetimer晶片:PCIe5.0高速介面物理層關鍵IP研發取得重要進展,為順利完成PCIe5.0Retimer晶片的研發奠定基礎。
4、津逮？伺服器平臺:公司於2021年4月正式推出了更高效能的第三代津逮？CPU產品。
5、AI晶片:相關晶片的研發正在有序推進中,部分重要IP及演算法獲初步驗證透過。2021年上半年,公司新獲授權的發明專利共10項,新申請20項發明專利(其中含2項專利合作協定申請);新申請3項積體電路布圖設計。
二、交流的主要問題及答覆問題
1:公司目前的戰略方向及各個業務之間邏輯思路?答覆:我們是一家積體電路設計公司,致力於為雲計算和人工智慧領域提供高效能、低功耗的晶片解決方案,這是公司的戰略定位。在資料中心領域主要有三類晶片,分別是計算、儲存和互連。根據公司目前的技術積累和資源稟賦,我們將重點聚焦在計算和互連晶片這兩個領域:一方面,公司在互連類晶片領域已佈局了記憶體介面及模組配套晶片、PCIeRetimer晶片,記憶體介面晶片是CPU和記憶體模組之間的互連,PCIeRetimer晶片是CPU和高速外設之間的互連,同時我們一直在密切關注互連晶片領域的前沿技術和市場機會,我們認為這個市場未來有非常大的發展潛力;另一方面,在資料處理領域,也就是常說的計算類晶片,公司已佈局了津逮？CPU,並正在研發AI晶片。如何讓資料傳輸更高效、讓資料運算更安全,是我們一直在思考的問題,也貫穿我們產品創新及研發的始終。因此,我們希望將瀾起打造成一家國際領先的資料處理及互連類晶片設計公司。從中短期來說,公司將踏實做好已佈局產品的研發創新和市場推廣,為公司創造新的業績增長點;從中長期來說,公司將緊緊圍繞這兩大領域,佈局新的商機,透過自研或併購等方式做出更多具有核心競爭力的產品,不斷滿足客戶對高效能、低功耗晶片的需求,在持續積累中實現企業的跨越式發展,實現企業的長期價值。問題
2:公司2021年第二季度營收資料環比改善的原因是什麼?答覆:主要因為行業整體的需求在恢復。問題
3:記憶體晶片介面市場是否進入寒冬期?答覆:2020年上半年,因雲計算需求的階段性上升及客戶對供應鏈安全的擔憂,行業加大了對相關產品的採購。2020年下半年開始,因行業需求下降且前期庫存較高,記憶體介面晶片行業進入一輪去庫存階段,並延續到2021年初。到了2021年第二季度,行業已經開始環比復甦。問題
4:公司目前DDR4記憶體介面晶片的市場份額是否穩定?到DDR5世代競爭格局如何變化?答覆:目前全球能提供DDR4記憶體介面晶片的供應商主要有三家,分別為瑞薩電子、Rambus和瀾起科技。客觀上,由於瑞薩電子不單獨披露其記憶體介面晶片業務的經營資料,目前記憶體介面晶片各供應商的市場份額情況無法準確計算。基於市場調研瞭解的情況,公司記憶體介面晶片目前的市場份額保持基本穩定。到DDR5世代,記憶體介面晶片市場主要供應商大機率還是我們公司、瑞薩電子、Rambus。問題
5:公司DDR5第一子代記憶體介面及模組配套晶片的最新的進展情況怎樣,今年能上量嗎?答覆:2021年上半年,公司已完成DDR5第一子代記憶體介面及模組配套晶片量產版的研發,並持續根據最新版JEDEC標準及客戶的測試反饋進行最終最佳化,預計在2021年底之前正式進入量產爬坡階段。問題
6:DDR5記憶體介面晶片第一子代相關產品的起始單價是否會有較大幅度的提升?答覆:從歷史經驗來看,隨著技術迭代,新產品因效能增強、成本升高從而推動售價有所提高。以DDR4為例,隨著技術更新和產品迭代,DDR4世代中Gen1.
0、Gen1.
5、Gen2.
0、Gen2plus產品因技術和效能升級及成本提升,導致其起始銷售單價有所提高。DDR5第一子代記憶體介面晶片的速度將達到4800Mbps,相較DDR4Gen2plus的3200Mbps提升50%,同時其相應的製造成本也有所增加,這些影響因素最終都將反映到產品售價上,最終售價將由市場決定。問題
7:DDR5第一子代3顆記憶體模組配套晶片的市場空間?公司產品的未來市場地位如何?答覆:根據JEDEC的定義,在DDR5世代,伺服器記憶體模組通常搭配一顆RCD、一顆SPD、一顆PMIC,以及兩顆TS,部分記憶體模組還會選配DB;普通桌上型電腦、膝上型電腦記憶體模組通常搭配一顆SPD及一顆PMIC。根據一些研究報告的分析,目前伺服器記憶體模組一年的需求量大約是1.3億根,普通桌上型電腦、膝上型電腦記憶體模組一年的需求量大約是3億根。一旦DDR5完成全面滲透,這將是一個較大的增量市場,市場前景可觀,這也是我們佈局DDR5記憶體介面及模組配套晶片的原因。公司目前佔據DDR4記憶體介面晶片市場的重要份額,公司將努力在DDR5世代保持市場領先地位。問題
8:公司記憶體介面晶片可以支援哪些伺服器CPU?答覆:公司的記憶體介面晶片符合JEDEC國際標準,如果該伺服器CPU符合JEDEC標準,公司記憶體介面晶片均可支援。問題
9:津逮？業務今年超預期增長的原因是什麼,今年能夠完成多少銷售,未來的市場空間如何?答覆:我們的第一代津逮？CPU是2019年5月量產的,目前已發展到第三代。經過這兩年多的發展,很多客戶經過前期測試匯入,小批次採購,逐漸認可了我們的津逮？CPU。從今年開始,一些客戶陸陸續續加大了對我們產品的採購量,這塊業務也超過了我們自己年初的預期。我們今年上調了兩次關聯交易額度預計,它背後的邏輯是,因為我們這塊的業務有一個超預期的發展,因此我們根據在手訂單、客戶的潛在需求以及整個行業交貨週期等因素,上調了關聯交易額度預計。大家不要簡單的把這個關聯交易採購額和津逮？CPU的銷售額直接劃等號,一方面,對採購的預測,基於在手訂單和客戶預測,即基於需求和潛在需求來預測,存在不確定性;另一方面,所有的採購是銷售的前提和基礎,採購、測試、交付都有一定的時間週期,因此銷售會有一個滯後效應;同時,在目前產能緊張的大背景下,採購存有不確定性,綜上,提醒投資者注意投資風險。根據IDC《2020年第四季度中國伺服器市場跟蹤報告》顯示,2020年,中國伺服器市場出貨量為350萬臺,假設每臺伺服器平均使用2顆CPU,由此可見國內伺服器CPU市場規模,而國產品牌CPU佔比非常小,有很大的市場空間供公司爭取。問題
10:介紹一下公司對津逮？CPU業務的戰略考慮?答覆:公司開發津逮？CPU業務主要為滿足國內客戶對更高效能和更安全的伺服器CPU的需求,我們希望透過持續的市場推廣,獲得不錯營收和利潤的回報。從戰略的角度來講,與合作伙伴聯合研發津逮？CPU,可以讓我們更深刻的瞭解CPU的架構,更瞭解CPU對外的各種介面,有更多的機會可以接觸及學習到與CPU延展的一些相關前沿技術,從而提升公司的整體技術實力;從市場層面來說,公司有更多的機會了解終端使用者的需求,並不斷改進、完善我們的產品,並尋找新的市場機會,同時,公司以後有新產品就有可能獲得快速推廣。因此,不管是技術層面還是商業層面,佈局津逮？CPU系列產品都有助於公司的長遠發展。問題
11:公司的津逮？CPU的客戶有哪些?答覆:公司的直接客戶主要是伺服器的OEM或ODM廠商,最終用於什麼行業是客戶的安排。較大的下游應用有金融、交通、政務、能源,資料中心等領域。問題
12:請問領導,您對於津逮？有多大的期望值,將來津逮？的前景如何,市場規模多大。根據之前的公開資訊,東方證券已經接入津逮,請問目前還有證券公司接入嗎?答覆:根據IDC《2020年第四季度中國伺服器市場跟蹤報告》顯示,2020年,中國伺服器市場出貨量為350萬臺,假設每臺伺服器平均使用2顆CPU,由此可見國內伺服器CPU市場規模。終端使用者中除了東方證券,目前津逮？CPU已在多家金融機構使用。問題
13:PCIeRetimer晶片的市場空間和競爭格局如何?答覆:PCIeRetimer晶片主要解決資料中心伺服器在資料高速、遠距離傳輸時,訊號時序不齊、損耗大、完整性差等問題。從產品邏輯上來說,資料傳輸速率越高,PCIeRetimer晶片的需求的剛性、需求量也越來越大,這也是公司在互連類晶片領域佈局的一款重要產品。一臺伺服器需要的PCIeretimer數量取決於連線外設型別和數量的具體情況。舉例來說,連線一顆GPU需要一顆16通道的Retimer晶片,1顆8通道的Retimer晶片可以連線2個SSD。隨著PCIe4.0高速外設的逐步滲透,相關Retimer晶片的需求將逐步增長。有研究預測,到PCIe5.0時代,Retimer晶片有可能成為伺服器主機板上的標配。公司已於2020年9月宣佈PCIe4.0Retimer晶片量產,目前正在研發PCIe5.0Retimer晶片,目前,PCIe5.0高速介面物理層關鍵IP研發取得重要進展,為順利完成PCIe5.0Retimer晶片的研發奠定基礎。根據可查詢到的公開資訊,譜瑞科技和Asteralabs等公司也已佈局PCIe4.0Retimer晶片。問題
14:目前公司在售的PCIeRetimer晶片有幾款產品?答覆:目前公司在售的PCIeRetimer晶片有兩款產品:8通道和16通道的PCIe4.0Retimer晶片。問題
15:公司AI晶片的研發進度情況如何?主要是針對哪些應用領域的研發?答覆:公司2020年已開始進行相關晶片的研發設計工作,並與產業合作伙伴進行了原型適配。我們的AI晶片主要目標是開發用於雲端資料中心的AI處理器晶片和SoC晶片,解決資料中心在大資料推理過程中產生的一些應用上的問題。問題
16:供應鏈緊張的情況對我們的產能影響如何?答覆:從去年下半年開始,公司提前預判到今年整個產能比較緊張,所以提前做了一些籌劃,截至目前,公司主要產品的產能有基本保障,但具體到某些產品或者型號仍然有緊張的可能。提醒投資者注意投資風險。問題
17:公司的銷售基本上都是外銷,為何不做多國內市場?答覆:記憶體介面晶片是面向全球客戶進行銷售的,終端使用者也包括國內客戶。津逮？CPU是面向國內市場。問題
18:公司研發人員有多少?研發人員在不同的產品線上是怎麼分佈的?答覆:截至2020年底,公司研發技術人員為317人,佔公司員工總數的69%;截至2021年半年度末,公司研發技術人員為354人,佔公司員工總數的71%。隨著公司業務的發展及持續的研發投入,公司研發人員將繼續保持增長。每個研發專案的特點、技術儲備和所處研發階段都會有一定的差異,公司會結合不同研發專案需要來安排相應的研發人員和投入。問題
19:半導體行業目前特別火熱,請問公司有什麼好的措施吸引和留住人才?答覆:公司主要從以下三個方面吸引和留住人才:(1)為研發技術人員提供具有技術領先性和挑戰性的研發專案。公司目前在研專案的相關技術均處於國際或行業領先水平,對追求技術成長的研發人員具有較強的吸引力。(2)提供具有市場競爭力的薪酬和福利。公司實施了限制性股票激勵計劃,員工覆蓋面超過當時在崗員工的95%,進一步調動員工的積極性。(3)創造良好的工作環境和氛圍,讓員工和公司共同成長。公司鼓勵創新、強調工匠精神、注重平等,這些企業文化和工作氛圍都對優秀人才具有較強吸引力。問題
20:公司目前賬上現金較多,是否考慮投資併購方式加速發展?答覆:公司一方面透過加強研發實現企業高質量的內生增長,另一方面將持續關注行業發展動態,利用自身資源,尋找合適的產業鏈投資及併購機會。問題
21:公司董事會討論比較多的議題?答覆:董事會上,董事們討論較多的是公司戰略方向、發展目標、新的市場機遇或風險、完成目標需要的資源保障等。問題
22:公司董事會上,董事們的意見會不一樣嗎?答覆:公司目前的董事構成呈國際化、多元化、專業化的特徵。董事會上,董事從各自專業角度出發,發表對議題的看法,經過充分的交流,最後形成統一意見。問題
23:我不懂技術和市場。只知道智慧化是人們生活和企業生產的趨勢。認為智慧化與咱們公司的產品是強相關,也認為公司的高層組合結構合理。持有咱們公司的股票時間挺長了,我再堅持持有5年會大幅盈利嗎?謝謝。答覆:公司將努力做好經營,提升長期價值,回饋投資者的支援。問題
24:公司目前的發展戰略是什麼?答覆:公司將專注於積體電路設計領域的科技創新,圍繞雲計算及人工智慧領域,不斷滿足客戶對高效能晶片的需求,在持續積累中實現企業的跨越式發展,為股東創造良好回報,為社會貢獻有益價值。公司未來三年的發展目標是透過持續不斷的研發創新,提升公司在細分行業的市場地位和影響力,同時開拓新的業務增長點。其中:
1、在互連類晶片領域,一方面公司將繼續鞏固記憶體介面晶片業務的市場領先地位,做好DDR5第一子代記憶體介面晶片及記憶體模組配套晶片、PCIe4.0retimer晶片的量產及推廣工作,並持續投入下一代產品的研發,為產品的迭代升級奠定堅實的基礎;另一方面,公司將持續關注全互連晶片領域其他市場機會,適時進行戰略佈局。
2、在資料中心業務領域,持續升級津逮？伺服器CPU及其平臺,為資料中心提供高效能、高安全、高可靠性的CPU、混合安全記憶體模組等產品,持續提升市場份額。
3、在人工智慧晶片領域,公司將聚焦客戶需求,挖掘潛在商機,研發有競爭力的晶片解決方案,為公司的可持續發展提供新的業務增長點。
4、公司將持續關注行業發展動態,利用自身資源,尋找合適的產業鏈投資及併購機會。務代表(時任)傅曉,公司董事會辦公室孔旭,方周婕
瀾起科技主營業務：積體電路、線寬0.25微米及以下大規模積體電路、軟體產品、新型電子元器件(片式元器件、敏感元器件及感測器、頻率控制與選擇元件、混合積體電路、電力電子器件、光電子器件)的設計、開發、批發、進出口、佣金代理(拍賣除外)並提供相關的配套服務。(不涉及國營貿易管理商品,涉及配額、許可管理的,按國家有關規定辦理申請)【依法須經批准的專案,經相關部門批准後方可開展經營活動】
瀾起科技2021中報顯示，公司主營收入7.24億元，同比下降33.51%；歸母淨利潤3.08億元，同比下降48.82%；扣非淨利潤1.78億元，同比下降65.93%；負債率5.71%，投資收益3280.3萬元，財務費用-2202.49萬元，毛利率63.0%。
