在前不久，小米剛剛釋出了主打顏值與自拍的Civi系列。而其實在7月，主打自拍的vivo，就釋出過一款S10手機。並且除了整機厚度僅為7.29mm外，它還帶有前置雙攝。
雖然時間隔了有點久，但是我們還是要來探索一下，它在增加了一顆前攝的同時又將手機厚度控制住的呢？
E拆解
側邊的SIM卡託不僅有防水圈，還放置了一張模型SIM卡。
後蓋與中框透過膠固定。加熱後蓋，並配合吸盤和翹片緩慢開啟後蓋。主機板蓋貼有泡棉保護，泡棉下方還有石墨片，並延伸到電池位置。底部揚聲器處也有石墨散熱片。
後蓋相比上一代裡面又加了一層白色的散熱材質，後置攝像頭保護蓋透過膠固定在後蓋上，內側貼有泡棉用於保護攝像頭。
中框透過螺絲固定，有一顆螺絲貼有防拆貼紙。頂部攝像頭位置和四周都貼有泡棉進行保護。所有天線都整合在中框上，採用的是一體式天線。
主機板蓋沒有螺絲固定，僅揚聲器有一顆螺絲。主機板蓋上面貼有閃光燈軟板，在揚聲器上有防水標籤和壓力平衡膜。
取下電池，電池透過塑膠膠紙固定。底部的副板左側有一塊綠色天線板，指紋感測器透過BTB介面連線在副板上面。
主機板上有兩個定位螺母，同時可以取下攝像頭。主機板遮蔽罩上有大面積散熱銅箔，並塗有導熱矽脂。副板透過卡槽固定， USB介面處套有膠圈。
聽筒，按鍵軟板，主副板連線軟板，指紋感測器，天線板以及振動器等配件都透過膠固定。內支撐上麥克風位置有紅色矽膠保護套。
加熱分離螢幕，內支撐正面貼有大面積白色的散熱石墨片，這也是目前第一次見到白色的散熱片。螢幕與內支撐透過膠固定。光線距離軟板單獨固定在內支撐上面，需要取下屏幕後才可以分離下來。
撕下石墨散熱片取出液冷銅管。散熱片四周貼有導熱銅箔。用於主機板CPU散熱的導熱矽脂，直接塗在液冷銅管上面。
E分析
整機厚度7.29mm，在時下的手機中算是較薄的。也因為內部的電池厚度只有4mm。同時主機板蓋採用較薄的金屬材質。
主機板正反兩面的銅箔下方貼有導熱矽脂。
主機板正面主要IC（下圖）:
1：Samsung-128GB快閃記憶體
2：Samsung-8GB記憶體
3：Media Tek-MT6891Z-天璣1100 5G晶片
4：Media Tek -射頻收發器
5：QORVO -射頻前端模組
6：Media Tek -電源管理晶片
7：Media Tek-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM
8：InvenSense-6軸陀螺儀+加速度計
9：MEMSIC-3軸電子羅盤
主機板背面主要IC（下圖）:
1：Media Tek -電源管理晶片
2：QORVO -5G功率放大器晶片
3：NXP-D類音訊放大器
4：Goertek -麥克風
總結資訊
整機共採用24顆螺絲+2顆螺母固定，採用比較常見的三段式結構。比較特別的在於使用了金屬中框和一體式天線設計。除此之外，S10採用了前置雙攝44MP+8MP，並且主攝支援AF對焦，同時螢幕上方兩側使用兩顆LED閃光燈。
USB介面、SIM卡託和揚聲器處採用矽膠保護，能起到一定的防塵防水作用。散熱方面，整機採用液冷管+導熱矽脂+石墨片的方式進行散熱，同時後蓋和內支撐裡面新使用了白色散熱片（猜測是石墨烯散熱片）。（編：Judy）
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