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聯發科技晶片市場份額高達43% 原來這些手機都在用

根據調研機構Counterpoint Research釋出的最新報告顯示,2021年第二季度,聯發科技市場份額高達43%。同時,自2020下半年以來,聯發科技的市場表現一直非常亮眼。如今已經是連續四季度登頂全球晶片市場份額第一,並且打破了38%佔比記錄,再創新高,對比去年同期更是猛增了17個百分點。

聯發科技晶片市場份額高達43% 原來這些手機都在用

業內人士分析認為,聯發科技的高速增長主要得益於其豐富的5G晶片組合、穩定的供應鏈支援,尤其是基於臺積電6nm工藝的一系列新品,在中高階智慧手機上均有出色的表現,並有力帶動了平均單價的提升。

目前,聯發科技已經形成了覆蓋主流價位段手機的6nm工藝晶片組合,包括天璣1200/1100/920/900/810等。小編也為大家盤點四款近期釋出搭載聯發科技晶片的智慧手機,希望大家能找到心儀的產品。

OPPO K9 Pro

OPPO K9 Pro搭載5G旗艦晶片天璣1200,其採用1+3+4的旗艦級三叢架構設計,新一代旗艦級A78架構,主頻高達3.0Ghz,相比上一代效能提升22%,功效提升25%,效能和功效均獲得大幅提升。天璣1200還搭載Mali-G77 GPU和六核MediaTekAPU 3.0,獨立AI處理器APU 3.0,可充分發揮混合精度優勢,靈活運用整數精度與浮點精度運算,達到更高的AI應用能效。

聯發科技晶片市場份額高達43% 原來這些手機都在用

另一方面,OPPO K9 Pro搭載6.43英寸Super AMOLED全面屏,螢幕重新整理率高達120Hz,而天璣1200支援目前市面上的主流手遊開啟高刷,相較於60Hz,120Hz高重新整理率能帶來更流暢的視覺觀感。並且在遊戲模式下,螢幕雙指觸控取樣率達180Hz,操作跟手延遲低,使用者能獲得更精準、更出色的觸控體驗。

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與此同時,OPPO K9 Pro內建4500mAh大容量電池,電芯採用兩顆Charger Pump IC並聯充電設計,兩顆高效率充電晶片協同,配備60W超級閃充,16分鐘即可從0%充能至50%,最快46分鐘電量充到100%。

vivo S10 Pro

vivo S10 Pro天璣1100處理器,採用臺積電6 nm製程工藝,CPU架構為4×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz,同時配備了Mali-G77 MC9 GPU。與此同時,vivo S10 Pro搭載UFS3.1快閃記憶體,最高支援12+256GB儲存,支援記憶體融合技術,可以將4GB的ROM儲存空間排程給RAM使用,為軟體留出更大的執行空間。

聯發科技晶片市場份額高達43% 原來這些手機都在用

自拍是vivo S10 Pro的強項,其採用雙攝設計,前置主攝為4400萬畫素,F2.0,0.7um單位畫素尺寸,支援AF自動對焦。同時還有一顆800萬畫素105°超廣角鏡頭,F2.28,1.12um感測器單位畫素尺寸。能為使用者提供24個維度100級美顏,自拍時可以按照自己的需求進行磨皮、美白、五官等進行調整。

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此外,vivo S10 Pro前置兩顆柔光燈,為使用者在暗光環境下提供均勻、立體光線。配合天璣1100獨立AI處理器APU 3.0,透過AI降噪、AI場景檢測等豐富的AI最佳化功能,以及AI大量學習人臉的五官特徵,在提升人臉在暗光下表現的同時保證畫面純淨度。

榮耀50 SE

榮耀50 SE搭載天璣900晶片,基於6nm先進工藝製造,包括2個主頻2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6個主頻2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心,搭載Arm Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI處理器MediaTek第三代 APU。搭載硬體級4K HDR影片錄製引擎,支援1.08億畫素攝像頭、5G雙全網通和Wi-Fi 6連線。

聯發科技晶片市場份額高達43% 原來這些手機都在用

榮耀50 SE主攝搭載一顆1億畫素感測器,CMOS尺寸達到1/1.52英寸,9in1後單個畫素可達到2um。此外,榮耀50 SE依舊支援雙景錄製,有了這個功能,在拍攝時可以同時呼叫前攝和後攝,利用它的多攝像頭組合,從不同的角度記錄重要瞬間。

聯發科技晶片市場份額高達43% 原來這些手機都在用

榮耀50 SE配備了6.78英寸的LCD大屏,兩側邊框寬1.1mm,上邊框僅有1.15mm,帶來94.3%的屏佔比。支援120Hz的重新整理率和240Hz的觸控取樣率,支援60Hz/90Hz/120Hz,根據場景智慧切換重新整理率,兼顧體驗與功耗。對於日常遊戲、影片的觀看和操作起來更加舒適。

Redmi K40遊戲增強版

Redmi K40遊戲增強版搭載了天璣1200移動平臺,其採用臺積電6nm工藝製程打造,CPU為1+3+4三叢集設計,其中大核與超大核均基於Cortex-A78架構,超大核最高主頻3.0GHz。GPU則採用了9核心的Mali-G77 MC9,並配備了六核MediaTek APU 3.0,支援5G+5G雙卡雙待、5G VoNR語音通話及5G雙載波聚合。

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Redmi K40遊戲增強版整機尺寸約161.98*76.93*8.50 mm,重量208g,配備了6.67英寸螢幕和高達5065mAh的大容量電池。還配備了底部1216揚聲器+頂部1014聽筒二合一揚聲器組成的立體雙揚聲器,不僅採用封閉式金屬音腔大大減輕了大音量外放時手機整體的振動問題,還通過了JBL音訊認證並支援Dolby Atmos杜比全景聲,影音遊戲體驗出色。

聯發科技晶片市場份額高達43% 原來這些手機都在用

Redmi K40遊戲增強版配備一塊COP封裝的柔性直屏,底部下巴縮減到了2.7mm,持120Hz高重新整理率和三指480Hz觸控取樣率。為營造電競氛圍,鏡頭蓋板玻璃上下圓弧部分就隱藏了兩條呼吸燈帶,遊戲時RGB等待能更好渲染氛圍,日常使用中則可以作為來電、通知的提醒指示燈,機身內佈置了3組Wi-Fi天線,這樣無論使用者是橫向還是豎向握持,都能保持至少有兩組天線處於無遮擋狀態,提供良好的網路支援。

分類: 數碼
時間: 2021-10-11

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