在半導體科技領域當中，美、日都有相當深厚的底蘊。而這兩個國家，也時常看到“聯手”的合作。
就拿接下來大家都要發展的6G來說，美和日早在今年4月份的時候就宣佈共同投資45億美元，開發下一代的6G技術。
值得注意的是，在6G目前的專利上，美日加起來已經超過了我們中國。據相關的資料顯示，在6G核心技術專利申請的領域中，中國的佔比達到了40.3％。原本我們中國所掌握的6G專利在目前來說是最多的。但因為美和日本的聯手，一個所佔35.2％，一個所佔9.9％，就已經超過了目前我們所掌握的6G專利佔比。
由此我們不難看出在6G時代中，我們中國的企業也將面臨著不小的挑戰。但又何止是6G？在半導體領域中的細分晶片領域中，我們中國的企業也依舊面臨著不小的挑戰。
在近期，臺積電就正式宣佈在日本建立工廠。而在臺積電宣佈了這個計劃之後，外媒方面也傳來了訊息，那就是三星也敲定了赴美建廠的計劃。據悉，將投資170億美元在美國德州泰勒市建立晶片工廠。相當於是說日本方面拉攏了臺積電，美方拉攏了三星。
而這兩個企業在全球晶片領域中的地位都舉足輕重。並且，由於他們的各自“佈局”，美、日的半導體領域發展或將獲得很大的提速。在這個情況下，我們國內半導體領域的企業就將面臨著大挑戰。
但這仍然不是最嚴重的，從某種角度上來說，他們如此佈局帶給我們國內發展晶片的企業們是一種動力。真正嚴重的是，我們目前還分不清檯積電赴日建立工廠，三星赴美建立工廠，是背後的“分手”，還是說和6G一樣的兩者的“聯合”？
如果是前者，他們只會各自為營潛力發展自己本土化的半導體產業鏈。而如果是後者，依照目前美方在全球半導體的舉動來說，我們不免會擔憂，當全球的半導體產業鏈大部分都掌握在他們手中的時候，局面會是何等的“不公平”。
那麼如果是後者的話，難道我們就真的沒有辦法了嗎？
就目前來說，我們國內的半導體領域正在大力的“去美化”，與此同時，我們也在追尋“自主化”，並且在如今也有了一些提升的成績。由此可見，國產半導體要全面的正式崛起只是時間的問題。就個人的看法是，在未來當我們的半導體真正能“獨當一面”的時候，不管他們是聯手，還是“分手”，對於我們來說影響都不算大。
只希望我們的步伐能夠再次加快一些。最後，對此你們有什麼其他的看法呢？歡迎留言評論、點贊和分享！
