驍龍870 5G晶片
2021年1月19日正式釋出,這顆晶片採用臺積電 7nm 工藝製成,包括一顆 A77(3.19GHz)超大核 + 三顆 A77(2.42GHz)大核以及四顆 A55(1.8GHz)效能核心,其他方面如 Adreno 650 和 X55 5G 基帶未變更,但 WIFI 晶片僅支援到 FastConnect 6800。
目前驍龍綜合性能最好的晶片
驍龍870 5G晶片
2021年1月19日正式釋出,這顆晶片採用臺積電 7nm 工藝製成,包括一顆 A77(3.19GHz)超大核 + 三顆 A77(2.42GHz)大核以及四顆 A55(1.8GHz)效能核心,其他方面如 Adreno 650 和 X55 5G 基帶未變更,但 WIFI 晶片僅支援到 FastConnect 6800。
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