本文來源：時代週報 作者：楊玲玲
“華為跌倒，蘋果吃飽”正在成為現實。
近日，Counterpoint Research釋出最新報告顯示，10月，在iPhone 13系列的推動下蘋果超越vivo，以22%的市場份額成為中國市場最大的智慧手機廠商。
12月5日，時代週報記者走訪蘋果線下專賣店時，工作人員介紹稱：“目前，iPhone 13有現貨，價格與官網一致，iPhone 13 Pro要等20多天，如果想馬上拿到貨，可加價698元購買套餐，套餐包括充電頭、手機殼、鋼化膜等。”
旭日大資料報告顯示，今年第三季度，中國600美元（約3800元人民幣）以上的高階手機市場持續擴大，佔比達32%，預計這一佔比在第四季度將突破40%。
事實上，華為缺席後，中國手機廠商也嗅到了高階市場的機會。以今年推出的旗艦機為例，vivo X70系列售價3699元起，OPPO Find X3系列售價4499元起，榮耀Magic3系列售價4599元起，小米也推出起售價4999元的小米11 Pro。
雖然各廠商對高階市場虎視眈眈，並將旗艦產品價格推至6000元以上，但多名業內人士對時代週報記者表示，國產手機高階之路尚處起步階段，還有很長的路要走。
發展高階產品不是短期之功，國產手機長期共用晶片、螢幕，基於安卓最佳化作業系統，產品的差異性和最大賣點集中在影像能力。與之相對，蘋果憑藉A系列晶片和iOS系統，已經建立起較高的護城河。
“高階品牌需要踏踏實實回到底層創新，在技術與消費者體驗上不斷突破，品牌建設沒有捷徑，不能把配置當作品牌，也不是把各個高階器件拼湊在一起就是創新。”12月4日，某國產手機品牌高管告訴時代週報記者。
高階競跑，蘋果領先
對於蘋果在國內市場份額重回第一。榮耀CEO趙明在接受時代週報記者採訪時表示，沒有壞的市場，只有壞的應對，有一個強大的對手，應該讓整個行業感到興奮，可以讓行業良性競爭，讓產業向更高層次發展，而不是某種程度上形成過度“內卷”。
在趙明看來，華為空下來的市場，理所當然被幾個國產品牌瓜分的想法，幼稚而天真。
饒是如此，中國手機廠商對高階市場仍充滿渴望，都希望從華為退出的市場中分一杯羹。
小米在3月推出小米11 Pro、11 Ultra和MIX FOLD三款高階旗艦後，又在8月推出下半年主打旗艦機小米MIX4；榮耀於8月釋出榮耀Magic3系列，售價範圍已上探至7999元；OPPO在3月新推OPPO FindX3系列，9月再出OPPO Find X3 Pro 攝影師版；vivo同樣在9月釋出旗艦新機X70系列。
在國內市場，與國產高階旗艦機同臺競技的，主要是蘋果iPhone系列。9月，蘋果新發布iPhone 13系列售價5199元起。其中，128G和256G的iPhone 13 mini和iPhone 13較去年同期產品，均降價800元。
“中國手機市場龍頭一直在變化。1月OPPO成為第一，3月vivo登上榜首。目前，市場動態在10月再次發生變化，蘋果正在從華為在高階市場留下的空缺中獲得最大收益。”Counterpoint Research研究總監Tarun Pathak表示。
“OPPO希望在600美元（約合3800元人民幣）以上市場三分天下有其一。”日前，OPPO副總裁劉波表示。榮耀CEO趙明也提出，未來榮耀高階崛起核心是同蘋果競爭，追求在手機及全場景產品解決方案上比肩甚至超越蘋果。
對國產廠商的高階化發展，12月3日，通訊高階工程師袁博對時代週報記者表示：“高階手機，並不是簡單的元器件堆砌，更多在於品牌和內涵。對科技產品而言，內涵往往更多體現在企業的科技實力上。”
袁博分析稱，無論是蘋果、三星還是華為，成為高階品牌都經過長久的品牌經營，同時都是以技術底蘊作為最大支撐，從而獲得認可。國產手機的高階突圍還處於起步階段，短期內依然是蘋果為王。
手機行業發展不是登頂遊戲？
2014年，華為依靠Mate 7系列殺入高階機市場，麒麟925晶片首次搭載在該機型上。當時，自研晶片是華為在手機賽道構築高階的核心能力之一。目前來看，小米、vivo、OPPO和榮耀短時間內不具備這一條件。
已釋出的國產高階機，多是配置高通驍龍系列晶片，例如，OPPO Find X3Pro、小米MIX4、榮耀Magic3系列、vivo X70 Pro+均是搭載高通驍龍888或者驍龍888Plus。
12月1日，高通釋出新一代移動旗艦平臺驍龍8 Gen1，手機廠商爭相表態搭載，包括小米、vivo、OPPO、榮耀等品牌，均表示將採用新一代驍龍8移動平臺。
芯片面臨巨大的技術和管理壁壘，相較於SoC（System on Chip，系統級晶片），國產手機廠商不約而同選擇更易入手的ISP（Image Signal Processing，影象訊號處理）晶片。
3月，小米對外發布首款ISP晶片澎湃C1；9月，vivo首顆自研晶片V1搭載在高階旗艦X70系列上；OPPO則被曝出自研的ISP晶片，將首先搭載在明年年初上市的Find X4系列上。
長期以來，國產手機共用的處理器、螢幕及各自基於安卓最佳化的作業系統，使影像能力成為產品間最大差異。12月5日，時代週報記者在走訪各國產手機品牌的線下門店時，也被告知攝影功能、快充等是產品的主要賣點。
“目前，中國（高階）市場是蘋果一家獨大，價格在6000元以上的市場，就剩下vivo、OPPO、小米和榮耀等，短期的份額誰多一點、少一點不是關鍵。關鍵是誰能在未來一段時間有對抗最頂級的玩家的能力，這也是未來中國手機廠商的追求。”vivo執行副總裁、營運長胡柏山說。
趙明則表示，公司內部已達成共識，手機行業發展不是一場登頂遊戲，榮耀要回到商業與市場的基本面，以長遠眼光看待科技創新。
TrendForce集邦諮詢分析師黃鬱琁預測，2022年，全球智慧手機產量將同比增長4%至13.9億部。“除疫情影響，全球foundry產能緊缺、能源危機等，也是影響明年智慧手機發展的重要因素，不排除影響擴大之際，將同步削弱全年生產表現。”12月3日，黃鬱琁對時代週報記者表示。
在深度科技研究院院長張孝榮看來，明年中國手機市場格局或將進一步分化，國產品牌主導中端市場，競爭激烈，高階市場依然由國外品牌領跑，短時間內難以撼動。
