iPhone 14長啥樣？劉海要取消？這是野村的預測

雖然距離2022年iPhone 14的釋出還有大約一年的時間，但早在蘋果釋出iPhone 13之前，iPhone 14就已經在推特上流行了起來，有關iPhone 14的傳聞也開始逐漸升溫。

目前為止最大的傳聞包括：無“劉海”的顯示屏、打孔前置攝像頭、屏下Touch ID、更耐用的鈦合金機身、消除後置攝像頭凸起、新的螢幕尺寸、iPhone Mini的消亡以及配備Wi-Fi 6E。

雖傳聞是否屬實還未可知，但為市場提前瞭解新款iphone提供了一些線索。

近日，野村證券Anne Lee等分析師也釋出了最新的研究報告，就iPhone 14會有哪些變化以及供應商的供應鏈變動進行了預測。

iPhone 14 Pros：配備打孔屏、移除“劉海”、大幅升級相機

野村證券預測，2H22新款iPhone將有4個機型，定位較低的iPhone 14系列將替換為6.1英寸和6.7英寸（iPhone 13系列為5.4英寸和6.1英寸），高階型號iPhone 14 Pro系列與iPhone 13 Pro系列一樣，保持6.1英寸和6.7英寸。

蘋果可能會透過以下方式區分i14 Pros和i14s：

1）給iPhone 14 Pros配備打孔屏，這種設計將移除“劉海”，面部ID感測器可能會移至顯示屏下方；iPhone 14s保持當前的“劉海”設計。

2）iPhone 14 Pros後置攝像頭從iPhone 13 Pros機型的1200萬畫素廣角鏡頭升級到4800萬畫素廣角鏡頭，將顯著提升相機效能，並有利於蘋果推廣AR/MR（增強/混合現實）技術，提供更好的AR/MR體驗；iPhone 14s則使用iPhone 13 Pros的配置。

3）iPhone 14 Pros將搭載A16晶片，採用4nm工藝製程；iPhone 14s則延續使用iPhone 13s的A15晶片。

4）將iPhone 14 Pros執行記憶體從6GB升級到8GB，iPhone 14s則從4GB升級到6GB，用於潛在的MR應用。

所有新款iPhone 14都有可能進行幾項升級，包括：1）使用高通的新調變解調器；2）將前置攝像頭從5P升級到6P，並具有自動對焦（AF）功能；3）升級到WiFi 6E。

同時，野村證券的分析師們認為蘋果正在研究將介面從Lightning聯結器變更為Type C，但他們不確定是否具備先決條件以及供應鏈能力是否可以及時為這種變更做好準備。

此外，野村證券預計iPhone SE3（基於SE2的A15晶片、記憶體升級為5G）將於2022年第一季度推出，以滿足低成本5G智慧手機的需求。

相機：14 Pros主攝像頭升級至4800萬畫素，14s前置攝像頭升級至6P AF

如果蘋果將iPhone 14 Pros相機升級至4800萬畫素（1/1.3"），將顯著提升影像感測器（CIS）、鏡頭與相機模組（CCM）的效能。

野村證券認為，儘管蘋果正在評估是否採用8P鏡頭，但它可能會在2H22年繼續採用7P鏡頭，並可能會將所有iPhone 14型號的前置攝像頭升級為帶有自動聚焦功能的6P鏡頭，透過增加VCM（手機攝像頭廣泛使用VCM實現自動對焦功能，透過VCM可以調節鏡頭的位置，呈現清晰的影象）。

供應商方面，對於鏡頭，野村證券預計舜宇光學將在2H22定位較低機型的廣角7P鏡頭中獲得更多市場份額，其2H21的基數非常低；同時認為天才電子光學至少會在2022年全年保持其在2H21獲得的市場份額。大立光在2H22的市場份額仍面臨壓力。

對於相機模組，野村證券預計LG Innotek將成為新款iPhone後置CCM的主要供應商和唯一的ToF模組供應商；鴻海可能會將重點從前置CCM轉移到後置CCM，特別是當感測器換向最高階的OIS CCM。鑑於夏普在iPhone 13系列中存在供應不穩的情況，夏普在後置CCM的市場份額將在2022年逐漸減少；而聞泰科技在收購了O-film公司的CCM業務後，將有機會為iPhone 14系列提供新的前置CCM，由於夏普的供限有限，聞泰科技已在2021年底向蘋果公司供應iPhone 12的後置CCM。

對於iPhone 14系列新的AF前置CCM，野村證券認為阿爾卑斯和立訊精密很可能成為VCM供應商，立訊精密將首次進入該元件供應鏈（繼大立光2H21成為UW AF後CCM的新VCM供應商後）。

i14 Pros會配備打孔屏嗎？新的供應商會是誰？

野村證券認為，蘋果可能會使用更長波長頻段（1380nm）運作的3D ToF深度感測器，以屏下顯示感測器，並進一步縮小“劉海”，從而在iPhone 14 Pros上配備打孔屏。

1380nm感測器技術對於實現屏下人臉識別和人眼安全3D感測應用至關重要。

野村證券認為，新的3D ToF感測器可能基於一個新的發射器Tx和一個新的接收器Rx，將導致昂貴的晶圓成本、邊緣發射所需的4英寸工藝和特殊塗層工藝，以及更大的模組尺寸。

因為通常蘋果需要在年底前確定明年新款iPhone的解決方案，以便供應鏈能夠有足夠的時間進行準備，野村證券不確定蘋果是否能夠及時實現該配置。

但就潛在供應商而言，野村證券預計，感測器技術公司STM將繼續成為新的感測器模組製造商，因為其在3D感測技術方面實力強大以及與蘋果關係密切（STM也是目前基於1d ToF的感測器製造商）；領先供應商IIVI和Lumentum（外包給Win Semi）可能會供應 EEL發射器 (Tx)；接收器PD (Rx) IC可能由STM或蘋果自己設計，製造外包給臺積電或Win Semi。

代工：鴻海仍處在領先地位，和碩重新定位於6.7英寸

野村證券認為，鴻海仍處在領先地位，有望拿下iPhone 14 Pro Max、iPhone 14 Pro和iPhone 14訂單，在5.4英寸iPhone 13 mini被取消後，和碩將成為6.7英寸iPhone 14 Max的主要生產商。立訊精密可能會成為6.1英寸iPhone 14的第二供應商。

對於1Q22的iPhone SE3，野村證券認為和碩和鴻海將共享該專案。