K4B2G1646F-BMK0和K4B2G1646F-BMMA記憶體
三星釋出了最新多晶片封裝uMCP產品，其中記憶體部分為LPDDR5，NAND快閃記憶體部分是支援最新介面UFS 3.1的最高規格解決方案。容量方面，該系列產品能夠提供記憶體容量由6GB到12GB、快閃記憶體容量由128GB到512GB。效能方面，LPDDR5能夠支援25GB/s的讀寫速度，相較之前的LPDDR4X快1.5倍；UFS3.1能夠支援3GB/s讀寫速度，是UFS 2.2的兩倍。
目前美光uMCP的發展最為積極，2020年率先將LPDDR5匯入uMCP中，10月已批次生產uMCP5，是將高效能的LPDDR5和高容量的UFS 3.1進行多晶片封裝，這是美光在2019年推出uMCP4（LPDDR4X和UFS封裝）的升級產品。美光uMCP5可提供128GB UFS 3.1+8GB LPDDR5，128GB UFS 3.1+12GB LPDDR5，256GB UFS 3.1+8GB LPDDR5 和256GB UFS 3.1+12GB LPDDR5容量選擇。SK海力士目前可提供4GB/8GB/6GB LPDDR4X+64GB/128GB UFS2.1封裝的uMCP產品，之後將結合LPDDR5和UFS，提供12GB LPDDR5+256GB UFS或以上的uMCP產品。
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