Intel宣佈已經交付Alder Lake-P處理器
Intel在本月初正式把12代酷睿桌面處理器Alder Lake-S推向市場，新一代處理器桌面版的先行是近年來比較少有的，當然移動版的Alder Lake-P釋出時間點大家基本都是猜明年的CES 2022。
近日，Intel客戶端計算事業部執行副總裁兼總經理 Gregory M Bryant透過社交媒體宣佈，Intel的Alder Lake-P處理器現已經向客戶發貨，這表明12代酷睿移動處理器的開發已經完畢，剩下的就交給各個OEM廠商去打造各種筆記本產品了。
Alder Lake-P處理器會有兩種不同的核心，移動版最多8個E-Core和6個P-Core，14核心20執行緒，配備96個EU的核顯，BGA Type3的封裝尺寸為50*25*1.3mm。低功耗移動版最多8個E-Core和2個P-Core，10核心12執行緒，配備96個EU的核顯，BGA Type4 HDI的封裝尺寸是28.5*19*1.1mm。
實際上各家OEM廠商都在測試12代酷睿移動處理器了，已經有不少搭載Alder Lake-P處理器的筆記本出現在各個測試資料庫裡面，根據Intel的性格在明年的CES 2022上我們應該會看到數十款搭載新處理器的筆記本出現，而且很有可能會看到和Xe-HPG同臺登場。
華為9款手機正式升級鴻蒙
日前，華為釋出鴻蒙HarmonyOS 2升級公告，9款手機獲得正式版，另外還有6款機型開啟公測招募，包括1款手機、5款平板。
即日起，開啟鴻蒙OS 2正式版升級的機型有：華為暢享20 5G、華為暢享10、華為暢享9S、華為麥芒8、榮耀8X、榮耀20i、榮耀20青春版、榮耀10青春版、榮耀Play 3。
這些機型使用者可透過會員中心App、我的華為App(華為機型)、服務App(榮耀機型)中的升級嚐鮮，獲得正式版，或者等待設定中的系統更新推送。
即日起，開啟鴻蒙OS 2公測招募的機型有：華為nova 8 SE活力版、華為平板M5青春版10.1英寸、華為平板M5青春版8.4英寸、華為暢享平板10.1英寸、榮耀平板5 10.1英寸、榮耀平板5 8英寸。
以上機型使用者可透過會員中心App、花粉俱樂部App、我的華為App(華為機型)，報名並申請公測嚐鮮。
英偉達RTX A4500規格確認
此前歐亞經濟委員會（EEC）的網站頁面上，出現了英偉達RTX A4500專業顯示卡的身影。而在AIDA 64最新測試版的說明裡，也提及了這塊採用Ampere架構GA102GL核心的產品。
PNY作為英偉達在北美區專業顯示卡的合作廠商，近日也在其官方網站上公開了RTX A4500的具體規格資訊。RTX A4500採用的GA102 GPU將配置7168個CUDA核心和224個Tensor核心，視訊記憶體位寬為320位，配備了20GB的GDDR6視訊記憶體，速率為16 Gbps，視訊記憶體頻寬為640 GB/s。其單精度浮點計算能力為23.7 TFLOPS，TDP為200W，配備了一個8Pin的外接供電介面，提供了四個DisplayPort 1.4介面。
此外，還有一款RTX A2000 12GB。與此前的RTX A2000相比，規格方面基本沒有變化，只是將視訊記憶體容量提升到12GB。
曝小米12X 12月釋出
有數碼博主爆料，搭載高通驍龍870的小米新機將會在12月份與小米12同臺亮相。
據此前披露的資訊，搭載高通驍龍870的小米手機名為小米12X，這是小米打造的一款小屏旗艦手機，螢幕尺寸在6.28英寸左右，機身寬度只有65.4mm（高度為145.4mm），比4.7英寸的iPhone 7還要窄（iPhone 7寬度為67.1mm），單手操作毫無壓力。
除了小米12X，本次釋出會還將會推出年度旗艦小米12，它搭載的是高通新一代驍龍平臺驍龍8 Gen1，這顆處理器基於三星4nm工藝製程打造，超大核為Cortex X2，安兔兔跑分預計會突破100萬分。
此外，小米12還將會採用5000萬畫素超大底主攝，支援OIS光學防抖，同時會配備超廣角鏡頭和微距鏡頭。
目前小米12X和小米12兩款旗艦已經獲得了入網許可，預計會在驍龍8 Gen1釋出之後正式官宣。
高通新一代PC處理器驍龍8cx Gen3現身
隨著Windows 11的推出，Windows on ARM平臺迎來新生，微軟甚至砍掉了ARM Win10對64位APP的支援，獨家開放給Win11。軟體跟上了，硬體也不能落後。
日前，識別為驍龍8cx Gen3（SC8280）的一款聯想Win11筆記本在Geekbench 5上現身，處理器顯示為8核設計，頻率2.7GHz。
然而跑分就有些差強人意了，單核1010，多核5335，應該是非滿血狀態，對比驍龍8cx Gen2的778/3028可謂顯著提高。
據悉，驍龍8cx Gen3採用Gold+/Gold雙大核架構，不過它應該不是高通Nuvia團隊操刀的作品，後者正打造一款基於ARM指令集純自研的PC處理器，但要等到2023年見了。
曝蘋果自研5G基帶2023年量產
據日經亞洲訊息，蘋果正在與臺積電建立更緊密的合作關係，蘋果希望減少對高通的依賴，計劃從2023年起讓臺積電生產iPhone 5G基帶。
知情人士稱，蘋果計劃採用臺積電的4nm晶片生產技術，來生產蘋果設計的首款5G基帶晶片，同時，蘋果也正在開發自己的射頻和毫米波元件，作為基帶的補充。
值得注意的是，高通近日證實，2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。
另外，今年5月，天風國際分析師郭明錤在投資者報告中表示，蘋果計劃從2023年開始在iPhone手機中搭載自研的5G基帶晶片，符合日經的報道。
值得一提的是，蘋果其實早在收購Intel基帶業務後，就開啟了自研基帶的開發工作，但訊息稱蘋果希望能推出一款“高階基帶”，其效能將會遠超高通產品，所以研發週期較長，短期內無法應用。
Intel 13代酷睿明年Q3見
據爆料高手的最新說法，Intel 13代酷睿將在明年第三季度釋出，距離12代還不到一年，迭代節奏明顯加快。
按照目前已知，13代酷睿會繼續使用Intel 7工藝(10mm加強版)，延續並強化混合架構設計，其中P核(大核)採用新的Raptor Cove架構，最多還是8個並支援超執行緒，E核(小核)則是加強版的Gracemont，最多翻番到16個但依然不支援超執行緒。
這一代將有三個不同版本的Die，最大的8+16，中間的8+8，最小的6+0，而現在的12代只有後兩個。
具體來說，i9K系列有滿血的8+16 24核心32執行緒，三級快取則從30MB增加到36MB，最高加速頻率有望達到5.5GHz。
i7 K系列就相當於現在的i9 K系列，升級為8+8 16核心24執行緒、30MB三級快取。
i5 K系列來到6+8 14核心20執行緒、24MB三級快取，i5 S系列(非解鎖版)則是6+4 10核心16執行緒、21MB三級快取。
再往下的i3系列只有4個大核，8執行緒，12MB三級快取，奔騰則繼續減半至2個大核，並取消超執行緒，三級快取僅為6MB。
核顯方面，酷睿系列標配32單元的加強版Xe GPU，部分i5和奔騰則是24單元、16單元。
其他方面，13代酷睿會支援更高頻率的DDR5 5600MHz記憶體，繼續保留DDR4。介面延續LGA1700，主機板理論上相容600系列，但也有可能同步新增700系列。
