近日，國家第三代半導體技術創新中心（湖南）揭牌儀式在湖南長沙啟動。同日，中心多個共建單位簽約《國創湖南中心共建協議》，擬緊扣國家重大戰略和區域科技需求，聚焦共性技術和重大瓶頸，突破核心技術，支撐第三代半導體產業向中高階邁進。
受行業利好影響，11月22日A股第三代半導體板塊指數強勢上漲，盤中板塊指數最高漲幅超過5%。而作為專業致力於功率半導體晶片及器件製造、積體電路封裝測試等中高階領域的揚傑科技（300373）備受市場關注，公司股價早盤大幅高開，旋即封住漲停，並創下了68.34元每股的歷史新高。
晶片短缺加速半導體產業發展
半導體行業是現代電子資訊產業的基礎，也是支撐國民經濟高質量發展的重要行業。然而自2020年下半年以來，晶片短缺問題就成為半導體行業的主旋律，晶片短缺問題已影響到包括汽車、手機、遊戲機、PC在內的產業。而隨著原材料、晶圓、封測、物流、人力等成本的增加，晶圓代工廠近期也陸續通知客戶將在2022年第一季再度調漲晶圓代工價格，漲幅約8%-10%，有些熱門製程漲幅則超過10%。
目前全球範圍內仍在處於晶片供不應求的狀態，現在大部分晶圓代工廠連明年的產能都已經被預訂，當前晶片短缺狀況還在持續，預計晶片短缺局面至少會持續到2022年下半年。為了解決晶片短缺問題，各國已經開始行動了起來。韓國大力支援半導體和電池，日本要投資建廠，英特爾要幫高通代工等。
我國也在重點鼓勵和支援的半導體器件行業發展。為推動節能減排、建設資源節約型社會，促進電力電子技術和產業的發展，國家“十四五計劃”強調持續擴大國內需求，加快新型基礎設施建設，聚焦核心晶片、半導體裝置、第三代半導體等方面的投入。
揚傑科技是國內少數集半導體分立器件晶片設計製造、器件封裝測試、終端銷售與服務等產業鏈垂直一體化（IDM）的廠商。公司產品線含蓋分立器件晶片、整流器件、保護器件、小訊號、MOSFET、功率模組、碳化矽等，為客戶提供一攬子產品解決方案。
目前，公司設有廣州、深圳、廈門、寧波、杭州、上海、臺灣、武漢、成都、青島、天津等11個境內技術服務站，境外設有韓國、日本、印度、新加坡、美國、德國、土耳其、義大利、法國、墨西哥等10個國際營銷、技術網點。
此外，揚傑科技透過實行“揚傑”和“MCC”雙品牌運作，不斷擴大國內外銷售和技術網路的輻射範圍為各大終端客戶提供直接的專業產品和技術支援服務，持續提升公司國際化服務水平。
技術優勢主力提升行業地位
得益於揚傑科技在長期經營中所形成的技術優勢、產業鏈優勢、客戶優勢、質量管理優勢、營銷管理優勢、規模化供應優勢等核心競爭優勢繼續得以保持，公司核心競爭力進一步提升。
近年，揚傑科技持續加大專利技術的研發投入，充實核心技術專利儲備，為公司在激烈的市場競爭中佔據有利位置奠定了堅實的基礎。在2021上半年，公司研發投入1.13億元，同比增長101.99%，新增國家專利20項，其中發明專利3項，有效地保護了創新成果。
此外，揚傑科技還透過整合各個事業部的研發團隊，組建了公司級研發中心。公司級研發中心在原有SiC研發團隊、IGBT研發團隊、MOSFET研發團隊、晶圓設計研發團隊、WB封裝研發團隊、Clip封裝研發團隊、新工藝研發團隊、技術服務中心8大核心團隊基礎上，新增氮化鎵研發團隊，形成了從晶圓設計研發到封裝產品研發，從矽基到第三代半導體碳化矽、氮化鎵研發，從售前技術支援到售後技術服務的完備的研發及技術服務體系，為公司新品開發、技術瓶頸突破、擴充套件市場版圖等提供了強有力的保障。
同時公司已按照國內一流電子實驗室標準建設研發中心實驗室，建築面積達5000平方米，分為可靠性實驗室、失效分析實驗室、模擬模擬實驗室、綜合研發實驗室，是能夠滿足包括晶片設計模擬模擬、環境測試、物化失效分析、產品電、熱及機械應力模擬模擬等多項需求的一站式產品實驗應用平臺。
據瞭解，該實驗室內配有適用於二極體、BJT、MOSFET、IGBT、功率模組等各系列產品的先進的研發測試裝置，為公司晶片設計、器件封裝、成品應用電路測試以及終端銷售與服務的研發需求提供了全方位、多平臺的技術服務保障。
憑藉長期的技術積累、持續的自主創新能力及成熟的市場推廣經驗，公司產品已在多個新興細分市場具有領先的市場地位及較高的市場佔有率，並已連續數年入圍由中國半導體行業協會評選的“中國半導體功率器件十強企業”前三強。
把握機遇開拓國際高階市場
2021年全球各國經濟開始復甦上漲，全球GDP增長率預計達6%，中國市場GDP增長率預計達8%。上半年由於大宗原材料價格持續上漲、晶圓代工廠的產能緊缺，整個半導體市場呈現出了價格上漲、供不應求的缺貨局面。
雖然疫情持續，但居家辦公帶來的消費電子產品需求增加仍然在延續，而國際大廠海外產能因疫情受到限制，加之國產替代的大趨勢，本土半導體廠家獲得了更多的產品替代機會。同時，受國家新基建政策、碳達峰和碳中和環境政策的推動，5G通訊、新能源汽車、充電樁、清潔能源、雲計算、物聯網等領域開啟了高速增長模式，極大促進了功率半導體產業的發展。
揚傑科技把握髮展機遇，不斷強化市場部職能，拓寬品牌宣傳渠道，實行精準營銷，聚焦5G、電力電子、消費類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等重點行業，公司透過舉辦行業推介會、新品釋出會、線上營銷以及參加第三方研討會等多種渠道，全面進行推廣宣講，快速響應下游行業與客戶的需求。
同時，揚傑科技充分發揮MCC國際品牌優勢，利用歐美地區渠道的產品DESIGN IN（解決方案設計和提供）能力，開拓國際高階市場，穩步提升公司在各行業、各區域客戶中的品牌影響力。根據財報顯示，揚傑科技業績已經連續多年保持持續穩定增長，僅在2021年前三季度，公司就已實現了32.41億元，同比增長75.76%。值得關注的是，公司今年前三季度的經營業績超過了2020年全年26.17億元的營收。
此外，揚傑科技在今年9月28日與四川雅安經濟技術開發區管理委員會友好協商，就公司在雅安經濟技術開發區投資建設半導體單晶材料擴能專案簽署《專案投資協議書》，專案計劃總投資不低於7億元，專案分三期投資建設，計劃5年內全部建成。
揚傑科技表示，公司透過進一步拓展建設半導體單晶材料生產線，提升單晶矽棒、單晶矽外延片、單晶矽拋光片的產能，進一步強化公司上游矽片的自主研發、生產及銷售能力，延伸與完善公司的產業鏈，保障公司原材料供應穩定。隨著產業鏈的不斷完善，揚傑科技在全球半導體行業的影響力將得到進一步的提升。
