隨著2016年蘋果AirPods的推出，TWS耳機市場被啟用，隨後迎來TWS耳機市場大爆發。經過幾年的高速發展，TWS耳機的各項技術得到巨大進步，模組化的設計方式也成為了TWS耳機的發展趨勢，模組化不僅能夠加速生產組裝流程，同時還可以減少技術工人成本。
我愛音訊網經過5年多TWS耳機市場的長期追蹤分析，對超過600款熱門音訊產品拆解研究，發現有很多模組化的TWS耳機，其內部的PCBA與電池、天線、揚聲器等重要元器件之間都採用了BTB聯結器進行連線。其中亞奇科技的聯結器被HUWEI，OPPO，JBL，BAIDU，realme，Honor等知名品牌的TWS耳機採用。
深圳市亞奇科技有限司，成立於2005年，是全球領先的高精密聯結器公司之一，致力於提供手機，穿戴，以及微小型智慧硬體產品的模組化生產解決方案—極小型板對板聯結器。亞奇科技雲集了一批來自世界頂尖企業的研發團隊，透過多年的發展以及產品迭代，目前已量產出世界最小的聯結器–極小型聯結器，它的出現完美解決了小型化智慧硬體在量產時產能受限的問題。
什麼是BTB聯結器？
BTB聯結器全稱為板對板聯結器（Board-to-board Connectors），用於板與板，板與線之間的連線，是當下小型智慧硬體產品模組化組裝下的最好選擇，相較於其它型別的聯結器，BTB聯結器傳輸能力最強，支援大電流或密集針腳。BTB具有高精密，小體積的優點，所以能在智慧手機，醫療行業、智慧家居、電子數碼產品等行業中得到大量的應用，目前在電子智慧裝置中應用最為廣泛，特別是微小型硬體產品。
2021年亞奇科技聯結器的耳機部分應用案例
2021年度我愛音訊網彙總瞭解到，有JBL、OPPO、小度、OnePlus、華為、Redmi等6大耳機品牌的6款耳機都採用了亞奇科技的聯結器。下面我愛音訊網為大家分別介紹這六款耳機產品。
1、JBL FREE II真無線藍芽耳機
JBL FREE II 在外觀設計上非常的小巧，充電盒採用了橢圓的鵝卵石造型，耳機為豆狀的入耳式設計，搭配環狀指示燈和JBL品牌LOGO，十分具有辨識度。配置上，採用了高品質5.8mm高靈敏度動圈單元，藍芽5.0晶片，擁有JBL標誌性音效；支援通話降噪、IPX4級防水，擁有6+18小時的續航時間。
挑開BTB聯結器即可分離耳機前後腔，前腔內部的電池及揚聲器透過聯結器連線到耳機主機板上。
主機板上BTB採用的是亞奇科技大電流聯結器，型號：OK-35F006-04，間距0.4mm，合高0.6mm，3A電流。
2、OPPO Enco Air 靈動版 真無線藍芽耳機
這款OPPO Enco Air 靈動版真無線藍芽耳機，耳機採用了豆狀的入耳式設計，體積小巧；晶片支援最新的藍芽5.2標準，支援AI通話降噪，連線OPPO手機有低延遲的遊戲模式；耳機滿電可連續播放音樂6小時，搭配充電盒總續航約24小時，是一款不錯的產品。
FPC連線主機板的聯結器，有膠水固定。該聯結器來自亞奇科技，型號：OK-F401-06125 ，FPC聯結器，後鎖，0.4間距，1.0高。
3、小度主動降噪智慧耳機Pro
小度主動降噪智慧耳機 Pro，相較於前兩代外觀設計上更加精緻，但由於主動降噪功能的加入，耳機替換為了柄狀的入耳式設計。功能配置方面，內建12mm大動圈單元，支援音質均衡和增益調校；升級藍芽5.2，新增主動降噪/通透模式，三麥通話降噪，支援入耳檢測，壓感操控。
主機板一側電路一覽，主機板與FPC排線透過ZiF聯結器連線，聯結器來自亞奇科技。
耳機內元件連線到FPC排線上，再透過BTB聯結器連線到主機板，聯結器來自亞奇科技。
壓力感應感測器電路一覽，末端是亞奇114系列BTB聯結器。
用於連線壓力感應感測器的BTB聯結器公座特寫，亞奇科技114系列聯結器。
4、OnePlus Buds Pro真無線降噪耳機
OnePlus Buds Pro是一加旗下首款支援降噪的真無線耳機，擁有兩個配色，分別採用完全不同的材質工藝質感相當細膩，與此同時耳機本身採用磨砂與金屬質感，碰撞出強烈的設計語言。
在外觀上，充電盒採用了方形翻蓋設計，盒蓋中間印有"ONEPLUS"字樣，黑色版本以磨砂質感為主，白色版本採用了鋼琴烤漆工藝；耳機部分採用了高光奈米NCVM鍍膜工藝，以及噴塗、鐳雕工序打磨，使之呈現出了兩種不同的質感。
配置上，內建了11mm大單元，藍芽5.2主控晶片，支援LHDC音訊編解碼，支援個性化聽感和杜比全景聲音效；新增的智慧主動降噪功能，最大降噪深度40dB，並支援通透模式及三麥克風通話降噪功能；其他方面，採用了壓感按鍵，支援IP55級防塵防水，支援快速充電、無線充電，最大續航時間28小時。
排線透過ZIF聯結器連線，便於組裝。ZIF聯結器來自亞奇科技，型號：OK-F401-06125。
Type-C充電介面小板透過排線和ZIF聯結器連線到主機板，排線在主機板上透過白色膠水固定。ZIF聯結器來自亞奇科技，型號：OK-F501-12325。
LED指示燈排線透過ZIF聯結器連線到主機板。ZIF聯結器同樣來自亞奇科技，型號：OK-F401-06125。
Type-C電源輸入介面小板背面一覽，小板上設有ZIF聯結器，透過排線與主機板連線。ZIF聯結器來自亞奇科技，型號：OK-F501-12325。
主機板正面電路一覽，中間三顆BTB聯結器來自亞奇科技，用於連線前腔揚聲器單元、後腔入耳檢測單元和耳機柄元件。從上到下型號依次為OK-114GF012-35、OK-114GF016-35和OK-114GF008-35。
5、華為 FreeLace Pro 降噪脖掛藍芽耳機
華為 FreeLace Pro 降噪脖掛藍芽耳機在外觀上繼承了上代產品的整體設計語言，扁平的U型項圈和線控板，獨特的嵌入式USB-C介面。不同點是耳機機身採用了扁平化設計，與整機顯得更為協調；耳塞更替為了潛入耳式，耳塞與耳翼為一個整體。
配置上採用了藍芽版本V5.0，14mm動圈單元配置有獨立低頻導音管，音質經過專業音訊團隊調音；支援主動降噪和環境音透傳模式，在左側耳機內建入了用來開/關和切換降噪模式的感測器；還支援磁吸開關功能，可自動控制連線狀態；續航方面支援快速充電，ANC模式下可實現16h續航，並且能夠直接插入手機、平板等移動裝置為其應急充電；支援低延遲電競模式，支援不同裝置之間的快速切換。
腔體側邊電源按鍵與主機板透過BTB聯結器進行連線。
這顆BTB聯結器型號：母座Ok-114GF004-35，公座OK-114GM004-35，規格：4pin，0.35mm間距，0.6mm合高，1.5mm寬，屬行業最小聯結器，並含電源PIN，來自於亞奇科技。
6、Redmi Buds 3真無線耳機
這款耳機在設計上突破了原有的豆式外觀，採用了柄狀的半入耳式，整體體積小巧，單耳重量僅為4.5g。整機還採用了高光亮面材質，機身光滑圓潤，並增添了直線線條設計，使整機觀感更加立體。
配置方面，Redmi Buds 3真無線耳機採用了12mm複合振膜大尺寸動圈，高通QCC3040藍芽音訊SoC，支援藍芽5.2，支援aptX Adaptive高畫質解碼、cVc通話降噪技術；配備了紅外光學感測器，支援入耳檢測功能；還支援完整的MIUI互聯生態，擁有彈窗模式連線和檢視剩餘電量功能。
FPC排線與主機板公座採用了BTB聯結器連線，來自亞奇科技。
FPC排線與主機板母座採用了BTB聯結器連線，來自亞奇科技。
我愛音訊網總結
亞奇科技聯結器2021年被JBL、OPPO、百度、一加、華為、Redmi等知名TWS耳機品牌採用，此外，我愛音訊網2020年統計的亞奇科技聯結器耳機應用部分案例中，還有華為、JBL、百度、realme、233621等多家品牌廠商採用亞奇科技聯結器。
透過亞奇科技聯結器的具體應用案例我們可以看到，亞奇科技的聯結器高精密，小體積的優點，可以較好解決產品結構佈局，使產品內部排列堆疊更有序，能夠簡化產品裝配工藝，方便產品結構模組化。因此，除了能夠在TWS耳機應用以外，還能在智慧手機、醫療行業、智慧家居、電子數碼等產品得到大量應用。
我愛音訊網會持續關注亞奇科技和TWS耳機相關技術的動態，為大家帶來更多詳細的報道~
