華為最近舉辦了“組建大會，”很多華為公司大佬都出席了，任正非在會上慷慨致辭，表示華為要不怕犧牲，要打出30年的和平，這非常值得玩味。華為運營商BG總裁丁耘也說：不破樓蘭終不還。這些大佬的發言讓很多網友為之振奮，華為又支稜起來了。
其實一直以來，華為公司都在堅持奮鬥，從來都沒有躺平過，華為這兩年因為晶片的問題，被搞得十分狼狽，但是我們要知道這中狼狽背後的原因是什麼，並不是華為公司本身在技術層面受制於人，而是大洋彼岸的鷹醬在搞晶片封鎖，對於他們來說，這是雙方在進行博弈，華為作為這場博弈中的一塊主戰場，能夠守住陣地不倒，已經是難得可貴了。
不過有訊息人士分析，華為的困局在明年可能會得到解決，因為SIA換人了。鷹醬的SIA是一個半導體行業協會，就是統籌整個半導體行業。這個協會對於華為來說，亦敵亦友，從當前大環境來看，SIA更傾向於解除對華的晶片封鎖。這對於我國的各大手機數碼通訊製造公司來說是一個非常好的訊息，但是鷹醬不同意，這也只是SIA的一廂情願罷了，就在今年9月份，SIA向某部提交了一份報告，表示延遲對華為公司的授權會損害整個鷹醬半導體行業的利益。
這個世界上沒有無緣無故的朋友，也沒有無緣無故的敵人，大家都是以利益為導向的，SIA為華為說話，其實看中的還是華為公司為鷹醬整個半導體行業帶來的豐厚效益。在2020年，儘管已經對中國進行晶片封鎖的情況下，我國還是進口了3800億美元的晶片，而華為公司的晶片需求達到700億美元，這是一個什麼概念呢？鷹醬整個半導體行業，在2020年出口總額才只有490億美元，也就是說華為一年的進貨量都比全美半導體出口量還要大，後來開始的貿易戰，反而讓鷹醬陷入了被動，增加了鷹醬的貿易逆差，至少在半導體行業從我們手中賺的錢變少了。所以SIA急切的為華為說話，是想擴大鷹醬的半導體出口額。
半導體貿易封鎖，讓我們加大對晶片領域的投入，同時尋求海外其他供應商，這會給整個鷹醬的半導體行業帶來沉重的打擊，這一點也是SIA所顧及的。我們都知道雖然我國的半導體行業底子薄弱，但是我們的逆向研發能力非常強，現在全球各大半導體制造公司都依賴於荷蘭的ASML光刻機，而我國製造不出來高整合度晶片的原因，就在於這一環。但是現在面對鷹醬的技術封鎖，我國各大機構包括民企都在加緊研發國產高精度光刻機，一旦研發成功那麼鷹醬半導體行業等於就是失去了任何優勢，這對SIA來說簡直就是災難。
面對鷹醬的晶片封鎖，我們正在尋找其他公司合作，三星、臺積電，還有日本的半導體公司，在背地裡都希望與我們建立合作，雖然鷹醬一再使用特殊手段逼迫這些公司，但是架不住我國的鉅額市場誘惑，而且這些公司也都明白，鷹醬現在的朝令夕改，國際環境也在不斷變化，跟著鷹醬走說不定哪天會被帶進溝裡，現在是藉此來瓜分鷹醬在國內的半導體市場的好時機。
SIA此次換的人是高通公司的總裁兼CEO安蒙，高通公司和華為一直以來都有合作，今年還和華為簽訂了協議，為華為公司的手機提供4G+的SOC晶片，這緩解了華為手機的危機。高通公司還是很注重中國的市場的，因為道理很簡單，在未來的5年內中國的手機電腦市場會迎來一場大變革，5G通訊技術的普及，會給我國社會帶來很多的創業機會，而華為的鴻蒙已經在佈局各種智慧產品的對接，高通和華為進行合作，會給本公司帶來巨大的機遇。
另外ASML公司曾經也表示過，EUV光刻機我國在未來幾年就可以研發出來，甚至可以實現彎道超車，現在的半導體整合度每提高1nm都要花費巨大的代價，摩爾定律已經不在適用，矽電晶體的物理效能已經達到極限了，我們現在慢慢的就會趕上，或許還能帶來新的半導體材料，開拓新的領域。
