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中科創達深度研究報告:短中長期邏輯皆穩,黃金賽道行駛加速

(報告出品方/作者:西南證券,常瀟雅)

1 全球作業系統專家,不斷突破成長空間天花板

1.1 股權結構集中,激勵計劃確立發展信心

股權較為集中,眾多機構加持。公司實際控制人為董事長兼總經理趙鴻飛先生,持股比 例為 30.44%,對公司決策擁有絕對控制權;前十大股東名單中還有眾多機構投資者,包括 全國社保基金等,彰顯市場對公司未來發展向好的樂觀預期。

多次股權激勵繫結利益,調動積極性確立發展信心。公司自 2020 年起三次實施股權激 勵計劃,透過利益繫結的方式充分調動員工積極性,催化業績增長:1)2020 年 1 月釋出《2020 年股票期權激勵計劃》,該計劃考核期限為 3 年,要求以 2018 年淨利潤為基數,2020 年、 2021 年、2022 年淨利潤增長率分別不低於 120%、140%、160%;2020 年公司業績達標, 第一期行權條件已達成。

2)2020 年 8 月釋出《2020 年公司限制性股票激勵計劃》,並於同 年 9 月實施完畢,本次計劃考核期限為 4 年,要求以 2019 年為基數,2020 年、2021 年、 2022 年、2023 年淨利潤增長率分別不低於 70%、80%、90%、100%;2020 年公司淨利潤 同比增長 89.7%,第一歸屬期目標成功實現。3)2021 年 9 月透過《2021 年限制性股票激 勵計劃(草案)》,考核期限為 4 年,要求以 2020 年營業收入為基數,2021 年、2022 年、 2023 年、2024 年營收增長率分別不低於 40%、50%、60%、70%。

1.2 承上啟下價值凸顯,全球佈局構建網狀生態

智慧賽道上的“賣水人”,深耕作業系統,能力遷移拓展成長邊際。作業系統是智慧終 端產業的基礎設施,是連線軟硬體的使能平臺,向下能夠適配硬體系統、充分發揮晶片等硬 件的最佳效能,向上能夠相容執行應用軟體、承載多樣化的服務內容,起到承上啟下的關鍵 作用;一個優秀的作業系統將極大程度上決定智慧終端的功能、效能和使用者體驗。公司以智 能手機作業系統的二次開發、定製化及適配等業務起家,並以此為核心緊隨智慧化發展浪潮, 橫向拓展至車聯網、物聯網領域,幫助客戶降低智慧裝置部署門檻,實現產品快速落地,為 產業鏈多方參與者持續賦能。

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把握“技術+生態”的平臺發展戰略,以稀缺性和必要性高築壁壘。憑藉多年積累,公 司在技術上不斷垂直加深與橫向擴張,是國內外少有的能夠提供從晶片層、系統層、應用層 到雲端的全面技術覆蓋的作業系統技術公司;依靠承上啟下的產業鏈地位,公司不斷加強與 晶片、元器件、終端、運營商等廠商的緊密合作與垂直整合,在智慧化生產鏈條中建立起必 要性的競爭優勢,構建起寬廣的護城河。

1.3 三大領域佈局完備,共同拉動業績高增

從業務領域看,曾依靠智慧手機起步,隨後車聯網及物聯網接力,現三駕馬車齊驅。按 應用場景劃分,公司在智慧手機作業系統領域取得成功後,將底層技術嫁接至車聯網和物聯 網領域佈局。從收入結構看,智慧軟體業務仍是穩步發展的主力,2015-2020 年營收 CAGR 為 17.2%,但佔比降低至 43%;智慧車載業務和物聯網業務快速爆發,營收規模均從 2700 萬元擴張至 7億元左右,貢獻收入佔比均從 5%增至接近 30%,CAGR分別高達 94.9%、91.4%。

綜合來看,營收加速增長,盈利能力探底回升。2012-2017 年,公司營收穩健增長,增 速始終保持在 30%以上,但由於下游智慧手機行業發展趨緩的壓力傳導等因素,費用和成本 的持續上行導致公司陷入一定程度上“創收不創利”的困境。2017 年後,一方面由於智慧 汽車、物聯網業務迎來需求爆發,另一方面是公司控費提效成果顯著,公司經營迎來困境反 轉,營收和利潤均重回高增態勢。

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2020 年,公司收入規模達到 26.3 億元,實現歸母淨利潤 4.4 億元,分別同比增長 43.8%和 86.7%;2017-2020 年收入複合增速達到 31.2%,歸母淨 利潤 CAGR 更是高達 78.4%,盈利能力恢復迅速。公司佔據智慧化浪潮下的關鍵卡位,業 務佈局完備,技術發展領先,生態優勢擴大,正不斷突破成長空間天花板,迎來高速發展的 黃金時期。(報告來源:未來智庫)

2 短期仍可看智慧軟體,5G 換機潮貢獻增量提升估值

2.1 老樹生新枝,短期增量提升估值

從收入佔比看,貢獻四成有餘的智慧軟體仍是公司主力業務,其應用終端包括智慧手機、 平板電腦、智慧電視和可穿戴裝置等傳統消費電子領域;全棧式技術體系覆蓋核心驅動程式 整合、框架最佳化、運營商認證實現、安全增強、UI 設計、上層應用定製化等重要環節。 必要性突出,存量市場仍保增長。2016 年後,全球智慧手機出貨量下降,市場進入存 量競爭,但產品更新換代的週期仍在,各大廠商為了吸引終端消費者不斷在硬體上進行創新: 柔性 OLED、3D Sensing、屏下指紋、快充、無線充電等新功能層出不窮。硬體層面的更新 需要軟體層面的適配和調優以達到最佳效果,公司差異化技術的必要性優勢得以顯現, 2017-2019 年,智慧軟體業務在手機出貨量放緩階段仍維持 13%左右增速穩步增長。

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5G 手機仍在普及初期,後續看相關功能升級驅動業務成長。公司該板塊的業務模式主 要以軟體開發和技術服務為主,雖然與出貨量不直接掛鉤,但 5G 技術的演進為晶片迭代、 協議認證和相容、AI 演算法等技術領域帶來大量研發需求和複雜性的提升,專案訂單紛至沓來 貢獻超預期的業績增量,同時也進一步加深公司技術壁壘。2021H1,公司智慧軟體業務實 現營收 7.3 億元,同比增加 30%,充分收益於換機浪潮。此外,目前 5G 手機的相關應用與 4G 手機尚無太大差距,現階段仍以簡單的機型普及為主,VR 遊戲、3D 投影通話等功能還 有待進一步開發,5G 帶來的產業變革還遠未結束,功能升級將直接為作業系統的二次開發 和維護創造大量需求。我們預計,未來 1-3 年,公司智慧軟體業務有望維持 15%-25%增速 成長。

2.2 樹大根深,養分充足

與高通深度繫結,底層 Know-How 支援能力遷移。公司在智慧軟體業務的長期領先地 位,得益於公司基於晶片底層的全棧作業系統技術 know-how,透過建立底層智慧作業系統軟 件技術,將關鍵技術集成於晶片,實現了與作業系統公司和晶片廠商的深度繫結,也進一步 加強了下游終端客戶對於公司技術的依賴性,這也為公司後續進行車聯網、物聯網業務橫向 拓展奠定了牢固的根基。

公司與全球各大知名晶片廠商開展深入合作,主要客戶包括高通、華為、ARM、Intel、 三星、瑞薩、TI 等;其中,公司與高通的關係尤為密切,從創立之初便參與了高通公司第一 代 QRD(Qualcomm Reference Design)的研發工作,後續雙方共同建立多個聯合實驗室, 由高通提供實驗室專業裝置、相關程式碼和文件、開放部分內部系統等,創達提供技術人員和 實驗場地,雙方共同為移動智慧終端產業鏈中的終端廠商、元器件廠商、應用軟體和網際網路 廠商提供開發、測試、認證、技術支援等服務。

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3 中期看智慧車載高爆發,卡位高景氣賽道享成長紅利

3.1 軟體定義汽車成共識,行業正處高景氣

天時地利人和,產業規模加速擴容。智慧汽車定義為“透過搭載先進感測器等裝置,運 用人工智慧等新技術,具有自動駕駛功能,並逐步成為智慧移動空間和應用終端的新一代汽 車”,現已成為汽車產業轉型的重要方向。近年來,國家各部委相繼出臺政策,從自動駕駛 道路測試,晶片、通訊、作業系統等配套技術發展,行業整體滲透率等多方面提出了智慧汽車短、中、長期發展目標;伴隨 5G 落地,雲計算、AI、車規級晶片等軟硬體技術的逐步成 熟,疊加以特斯拉為代表的新進入者帶來的鯰魚效應衝擊,汽車市場的變革步伐正迅速加快。

2020 年,我國智慧網聯汽車市場規模已突破 2500 億元,2016-2020 年複合增速超 34%, 並呈現逐年加速態勢;預計到 2030 年,我國智慧網聯汽車數量將達到 3800 萬輛,滲透率 達 95%。

智慧座艙先行,重塑駕駛定義。相比於自動駕駛在法律法規、技術路徑等方面的不確定 性,智慧座艙的商業化落地更容易推進,成果更易感知,有助於快速提升車企的差異化競爭 能力。以汽車娛樂資訊系統為代表,回顧智慧座艙的發展歷程:百年前,人們開車時只能通 過扭動旋鈕,在充滿白噪音的頻段中試圖捕捉一縷曼妙的歌聲;十年前,車上出現了 GPS 導航,但笨拙的按鍵難以快速錄入想要去往的地址;今天,曾專屬於賓士 S 級車型的長連屏 以及特斯拉 Model S 的大屏中控已在各品牌、各價位車型上屢見不鮮,音樂、導航更是最基 礎的應用之一,在 5G 和車聯網高度普及的前提下,汽車座艙已經擺脫為“駕駛”服務的單 一功能,逐漸進化成集 “家居、娛樂、工作、社交”為一體的智慧空間。

3.2 汽車產業正被重塑,晶片和作業系統迎來新格局

產業鏈結構向網狀演變,軟體廠商議價能力提升。智慧座艙已成為消費者選購汽車時的 重要考慮因素,軟體定義汽車趨勢下,產業呈現出明顯的融合跨界態勢。在傳統產業鏈中, 軟體服務商處於 Tier 2 位置,主要面對硬體整合商交付產品,並不直接與整車廠進行對接。 而隨著汽車的智慧化升級,軟體變得複雜化,傳統的鏈式結構容易產生相容性問題,最終導 致終端使用者體驗的不一致。

因此,整車廠越來越傾向於直接與軟體公司對接,鏈式結構向網 狀結構轉變,上游零部件企業尋求後向一體化,而下游整車廠尋求前向一體化,同時新興互 聯網公司與傳統整車、零部件企業進行深度合作,共同推出智慧座艙整體解決方案。新的產 業鏈視角下,創達產業鏈級別得以攀升至 Tier 1,商業模式逐漸轉為 IP 授權、解決方案、深 度服務的全方位輸出,綜合競爭力和議價能力大大加強。

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新的 E/E 架構下,軟體架構向 SOA 升級。在過去的模組化階段,ECU 與 ECU 之間通 過訊號來進行點對點通訊,而伴隨控制器的增加,系統變得異常複雜,線束以及 pin 腳大大 增加;並且軟硬體是緊耦合的,某個功能部件的增減需要對整個通訊矩陣進行更改。在集中 式和中央式階段,智慧汽車軟體架構需向 SOA(Service-Oriented Architecture,面向服務 的分散式架構)轉型升級,SOA 軟體架構下的底層軟體具備介面標準化、相互獨立、松耦合三大特點,若想升級或新增某項功能只需透過標準化的介面進行呼叫即可,複用性和可拓 展性大大增強。當前 SOA 架構還處於發展初期,各方開發者均將軟體研發的重點傾斜至該 領域,以求打造出標準化的便利開發工具、API 等,進而大大降低開發效率和成本,進而培 育出豐富的應用生態。

汽車的智慧化水平取決於底層核心技術,晶片和作業系統重要性突出。伴隨汽車進入算 力時代,DCU 架構下的智慧座艙領域,多媒體娛樂系統、液晶儀表、HUD、全景系統、停 車輔助系統、行車輔助系統等高科技配置,無一不是以晶片為核心,控制著整個系統的執行, “一塊晶片,多屏驅動”已成為產業趨勢。相較液晶儀表盤、智慧中控屏等硬體端的革新升 級,以晶片、作業系統、演算法等為核心的底層技術無疑將為汽車產業帶來更大的價值增量, 晶片和車載作業系統的市場格局也迎來劇變。

3.3 內生外延全面佈局,先發卡位迎來收穫季

公司早在 2013 年便切入智慧車載領域,具備先發卡位優勢;期間透過“內生+外延”多 種手段持續拓展自身能力邊界,強化鞏固競爭壁壘;截至目前已有超過 200 家汽車廠商和 Tier1 等客戶採用公司的智慧駕駛艙產品和解決方案,滲透率不斷提升。

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3.3.1 內生外延拓展能力邊際,形成一站式解決方案

內生:“晶片+作業系統”的能力遷移 公司憑藉積累多年的智慧手機底層系統開發經驗,橫向拓展至車載作業系統並無太大阻 礙。雙系統並行趨勢下,目前主流的技術路徑是做好主機的虛擬化,保證兩套系統的流暢執行、切換與互動。公司深耕作業系統技術十餘年,是國內唯一同時進入 QNX 和 Linux 會員 生態的軟體平臺廠商,針對車載終端兩大作業系統的最佳化適配均具備獨有的技術經驗積累和 行業深度理解,來自手機端的能力複用可實現專案的快速落地。不同於普遍意義上的“賣人 頭”外包服務,公司已形成平臺化的解決方案輸出能力,競爭優勢突出。

高通車載晶片更新加速,攜手創達賦能產業變革。由於車規級晶片有著對溫度、碰撞等 條件的嚴苛要求,開發測試所需求的成本和時間更高,導致過去車載晶片更新動力不足,周 期較長。高通等消費級晶片巨頭切入車載領域後,透過對旗艦晶片產品進行車規化改造,近 年來迭代升級明顯提速:

1)於 2016 年推出的 820A 平臺,在 2019 年後正式迎來落地爆發, 現階段已是中高階車型的主流標配選擇;

2)於 2019 年推出的 8155 平臺,作為全球首款量 產的 7nm 製程車機晶片,算力相較 820A 提升了 3-4 倍,是目前車機晶片可用的最強效能代 表,已與廣汽、蔚來等多個車廠完成匹配,預計在 1-2 年內實現車型落地爆發;

3)於 2021 年釋出的 8295 平臺,基於最新的移動端旗艦晶片 888 改造,帶領汽車晶片進入 5nm 製程時 代,算力再上一個臺階,同時還預集成了具備 C-V2X技術的高通驍龍汽車 5G 平臺,可以實 現流媒體傳輸、OTA 升級和數千兆級上傳與下載頻寬,預計在 1 年內實現量產,2-3 年內實 現車型的落地鋪開。 晶片是智慧汽車產業的底層基礎設施,算力的快速迭代升級是汽車產業加速變革的先決 條件;同樣,作業系統作為連線硬體裝置和軟體應用的關鍵中介軟體,必要性持續凸顯。(報告來源:未來智庫)

智慧 網聯汽車正處於爆發階段,各汽車品牌間的競爭逐漸進入白熱化,均希望快速推出差異化功 能的產品以搶佔先機,這也對作業系統產品與服務供應商的快速響應、適配、調優能力提出了更高要求,需要其在短時間內提供多維度、高質量、高可靠的技術支援和服務。創達作為 高通在中國區的唯一貼身支援夥伴,有望先於業內其他軟體服務商拿到高通每一代晶片的開 髮套件,“技術+資源”的優勢更為明顯。

例如,8155 平臺推出之時,創達不久後便在 TurboX Auto4.0 平臺上新增了人臉識別、360 環視、駕駛檢測等功能支援,時效性突出;不同的車 企會在短時間內同時開展多款不同配置的汽車的研發和生產,對作業系統服務商的全面性也 提出了較高要求,創達產品的平臺化交付能力有望以此為契機,建立高壁壘。公司和高通有 望在汽車終端進一步深化合作,打造出類似 PC 時代 Wintel 聯盟的利益共同體,提供 Turn-Keys 解決方案,賦能產業鏈各方參與者,共享行業高速成長的紅利。

3.3.2 迅速切入產業鏈核心圈層,逐步進軍駕駛域拉高成長空間

憑藉 Kanzi 快速突破整車廠,產業鏈地位提升,商業模式最佳化。傳統汽車產業鏈冗長而 封閉,公司最初切入智慧車載業務時主要為 Tier1 提供定製開發服務,議價能力不足,產業 鏈地位提升緩慢。2017 年,趁著儀表盤從機械向虛擬數字化轉變的浪潮,Kanzi 憑藉奧迪的 大賣一躍成為明星產品,現已成為主流車廠的 HMI 設計首選工具,公司完成對 Rightware 的收購後快速切入供應鏈 Tier1 序列,實現對多方車廠的業務觸達。 伴隨產品競爭力的增強,除傳統的專案制交付外,公司將 Kanzi 等核心能力打包成產品 化交付形式,按單車部署量收取軟體許可費(低端車型 30-40 元/臺,中端車型 60-70 元/臺, 高階車型 100-180 元/臺),商業模式進一步最佳化。

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技術稀缺性持續凸顯,競爭格局優秀。公司目前是國內外少有的能夠從晶片層、系統層、 應用層到雲端全面覆蓋的作業系統技術公司,在通訊協議棧、作業系統最佳化、系統安全、圖 像圖形處理、AI 演算法等領域均形成了自有 IP 和核心關鍵技術。國內純軟體廠商缺乏相應車 企客戶資源,對於公司威脅較小;傳統的 Tier1 廠商如德賽西威等,軟體基礎較弱,目前主 要集中研發資源突破應用演算法層面,在底層 OS 方面需要與創達合作形成技術互補,並不存 在競爭關係,反而是創達的重要客戶之一。

成立智駕平臺公司,超前佈局軟硬綜合解決方案有望大幅提升單車價值量。公司近期在 智慧駕駛領域動作頻繁,2021 年 11 月宣佈成立智慧駕駛平臺子公司,經營範圍為高階駕駛 輔助系統和自動駕駛電子控制單元及相關組建的開發、製造以及相關零部件。創達憑藉過去 數年在座艙域和駕駛域的積累,已具備了軟硬一體標準化產品的輸出能力,開始逐步佈局自 動駕駛域控制器及新一代 CCU 硬體平臺。

當前公司的智慧駕駛解決方案仍以軟體定製化開 發的一次性收費為主,相關 IP 授權的價格根據車型不同大約在幾十到上百元不等,單車價 值量還有巨大提升空間;而創達正是瞄準現階段國內具備自動駕駛域控制器能力的 Tier1 稀 缺的視窗,引入打造出國內首個域控制器 zFAS 的核心人才團隊,結合物聯網領域軟硬結合 輸出的成功經驗,在軟體開發平臺之上超前佈局高速域控制器及 CCU 平臺,單車價值量有 望大幅提升至幾千到上萬元。至此,公司已具備“底層作業系統+中介軟體+上層應用+軟體集 成及測試+硬體平臺”的全棧式輸出能力,產業鏈地位得到強化,未來成長上限有望進一步 被拔高。

此外,公司在汽車領域實現了合作伙伴的進一步突破,加強垂直領域融合:與聯發科、 瑞薩、NXP、TI 等多方主流汽車晶片廠商進行匹配,全面支援地平線、黑芝麻等國內新興駕 駛晶片平臺,憑藉底層 OS 能力賦能行業迅速發展,共同為整車商和 Tier1 提供完整的解決 方案;與滴滴等垂直領域運營商進行合作開發 DMS、ADAS,將滴滴的資料優勢與自身技術 優勢充分結合,新一代安全駕駛方案已經發布落地,打通智慧座艙和智慧駕駛兩大技術領域; 與上汽、廣汽等車企共同成立聯合實驗室,攜手打造軟體和應用創新。與產業鏈上下游的價 值匯聚將進一步加速智慧汽車的發展,培育鞏固生態優勢,從而反哺公司業績高增。

從中期視角看,公司透過“外延+內生”提前佈局的智慧座艙業務正式步入收穫季節, 基於作業系統的能力遷移使其技術具備穩定性和可靠性優勢,透過外延併購獲取的上層應用 技術使其能夠交付全棧式座艙解決方案,與高通、整車廠的緊密合作也建立起獨有的生態壁 壘,未來有望向駕駛域延伸進一步開啟成長空間。我們認為三五年內公司的智慧汽車業務將 不會遇到增長瓶頸,爆發性增速可持續。

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4 長期看物聯網持續滲透,多元化碎片化承載想象空間

4.1 萬物智聯時代開啟,價值逐步落於軟體層面

物聯網裝置連線量首次超過非物聯網,規模擬突破萬億美元。根據 IoT Analytics,2020 年全球物聯網連線數超 117 億個,首次超過非物聯網連線數,並在過去十年裡保持 30.8%的 年複合增長率;2025 年物聯網裝置連線數將超 300 億個,達到非物聯網裝置數的 3 倍,象 徵著物聯網網路架構的逐步完善。根據 IDC,2020年全球物聯網市場規模達到 7420億美元, 預計 2023 年市場規模將超過萬億美元,2020-2024 年 CAGR 達到 12.1%。

5G、AI、Edge 三駕馬車驅動,AIoT 進入快速增長期。傳統意義上的 IoT 時代,智慧 裝置僅實現聯網功能,根據使用者發出的指令提供對應的“被動服務”。伴隨 5G 商用落地, AI、邊緣計算等技術的快速發展,萬物智聯成為新可能。目前我國 AIoT 產業正處於單機智 能向互聯智慧發展的過渡階段,人工智慧應用程度較低。隨著新基建政策的落地和技術的加 速融合,供給側的市場能量逐步顯現;隨著人均可支配收入的提高和智慧裝置的普及,需求 側也逐步開始放量,AIoT成長潛力巨大。2019 年中國 AIoT市場規模約為 550 億美元,2022 年預計達到 1280 億美元,CAGR 高達 33%,增長速度超過其他地區。

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三年計劃出臺,定量目標明確,高成長賽道再添一筆確定性。2021 年 9 月 27 日,工信 部聯合八部門印發《物聯網新型基礎設施建設三年行動計劃(2021-2023)》。該計劃以需求 和問題為導向,強調落地應用,做出明確的定量指標規劃:要求 2023 年國內主要城市初步 建成物聯網新基建,推動 10 家物聯網企業產值過百億,物聯網連線數突破 20 億(對應 3 年 翻倍),完成 40 項以上國家標準或行業標準制定。物聯網賽道短期內維持高增速的確定性極 高,而長期看萬物智聯的願景依然具備極大想象空間。根據行動計劃,提煉四大物聯網賽道 的發展關鍵詞:技術創新、生態融合、標準建立、場景拓寬,各方向均將迎來重大發展機遇。

應用場景持續拓寬,工業物聯網亟待爆發。消費級物聯網是 AIoT 最早進入規模化應用 的市場,傳統家居裝置、個人穿戴裝置等在物聯網賦能下,能夠與消費者使用者進行遠端、實 時的互動,在基礎功能應用上發揮出更多的價值附加。近年來,在智慧音箱、家庭監控、影 音娛樂等家居硬體出貨增長的帶動下,2020 年智慧家居出貨量達 8.5 億臺,與智慧手機出貨 規模逐年接近。在 PC、手機等消費電子裝置滲透率趨於飽和的當下,2019 年全球智慧家居 滲透率僅為 4.3%,可提升空間巨大。

而受制於各行業差別大,標準化程度低,企業級 AIOT 應用技術尚未完全成熟,現有方 案實施成本較高,智慧產業相較於智慧家居的規模化應用落地較晚,目前仍處於標杆專案打 造階段;但隨著相關產業鏈的逐步成熟,專案開始具備複製應用能力,工業物聯網近兩年已 呈現加速趨勢。

物聯網十年發展不及預期,作業系統或是關鍵突破口。各方機構在十年前便對物聯網的 發展抱有相當樂觀的預期,2010 年前後,愛立信、IBM、Gartner 等普遍預測 2020 年全球 將有 500 億臺聯網裝置;期間物聯網產業雖總體呈現蓬勃發展的態勢,但 2020 年時,物聯 網裝置接入數量為 120 億臺左右,達成率遠低於十年前的預期水平。

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我們認為,物聯網發展 不及預期重要原因之一是上層軟體應用開發和底層硬體緊密耦合,行業標準尚未建立完善, 很難由第三方開發者為硬體開發應用,導致物聯網軟體應用迭代慢、成本高,生態閉塞。各 物聯網開發平臺均需要一套對軟體開發者更友好的、相對統一的作業系統,使軟體開發過程 從硬體開發中解耦出來;只需要基於作業系統,即可快速開發上層應用。因此,標註建立、 生態融合將成為物聯網產業未來發展的重點之一,對作業系統也提出了跨平臺、多終端、低 成本、強安全、穩連線等新的能力要求。

4.2 平臺優勢遷移,承載未來想象空間

公司於 2014 年便開始切入物聯網領域,結合晶片+作業系統優勢,公司面向智慧物聯網 市場推出“核心板+作業系統+核心演算法”的一體化 SoM 產品,並以此為基後續釋出 TurboX 智慧大腦平臺以及 TurboX Cloud 智慧物聯網雲平臺,為客戶提供物聯網應用開發的標準化 產品及一站式技術支援服務,能夠幫助傳統企業快速實現智慧產品的開發、量產和落地,降 低智慧化轉型的門檻。目前公司客戶主要集中在無人機、掃地機器人、可穿戴裝置、AR/VR、 攝像頭等消費級領域,與 JVC、優必選等全球知名的 300 餘家終端廠商取得廣泛的業務聯絡。

晶片模組為載體,強化作業系統+演算法優勢能力,賦能多方企業智慧化轉型。TurboX 智 能大腦平臺,是中科創達推出的面向智慧硬體產品的開放平臺,也是公司物聯網業務的核心。 平臺提供包括作業系統、演算法、SDK、開發板及社群服務等全流程開發技術支援,以核心模 組作為載體進行銷售,透過軟硬一體的端到端解決方案輸出到客戶,旨在降低智慧產品的開 發門檻,助力產業變革發展。(報告來源:未來智庫)

鴻蒙助力,生態圈層繼續擴大。公司是華為全球七家專業供應商之一,也是 Harmony2.0 首批生態合作伙伴。2021 年 5 月,公司釋出基於 RISC-V 的 WiFi+BLE 晶片的鴻蒙作業系統 發行版,並已經開始逐步量產出貨,能有效縮短客戶產品與鴻蒙適配、HiLink 對接週期,可廣 泛應用於面向個人、家庭和行業的物聯網產品及解決方案。2021 年 9 月,華為面向數字基礎 設施釋出開源作業系統 openEuler,公司以尤拉為作業系統底座,構建了基於邊緣計算的軟體 倉庫,並形成了面向邊緣計算的垂直行業領域,端到端的行業解決方案。2021 年 10 月,公司 獲得 HarmonyOS Connect ISV 認證,未來有望藉助華為生態的影響力,給消費者帶來極簡連 接、萬能卡片、極簡互動、硬體互助等全場景智慧生活體驗,進一步拓寬成長空間。

綜合來看,公司依靠“晶片+作業系統”的核心技術能力,疊加外延內生拓展的能力邊 際,在三大智慧賽道上持續充當“賣水人”角色,未來有望強化鞏固產業鏈地位,具備多維 度的長期高質量成長空間:1)短期仍看智慧軟體,5G 換機潮貢獻增量超預期,帶動估值提 升;2)中期看智慧車載,公司提前佈局佔據卡位,座艙賽道高景氣爆發可持續,攜手高通 進軍駕駛域享受行業成長紅利;3)長期看物聯網,下游應用場景拓寬疊加算力需求加大, 公司“核心板+作業系統+核心演算法”的一體化 SoM 產品具備巨大滲透率提升空間。

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5 盈利預測

關鍵假設:

1)智慧軟體:傳統智慧裝置終端市場原本趨於飽和,隨著 5G 商用的落地鋪開,智慧手 機的更新換代為公司智慧軟體業務帶來新增量,預計 2021-2023 年該業務收入同比增長 22%、 17%、14%。

2)智慧網聯汽車:軟體定義汽車趨勢明顯,公司智慧座艙業務的先發佈局開始進入收 獲期,後續駕駛域將逐步接棒驅動成長,預計 2021-2023 年智慧網聯汽車業務收入同比增長 63%、50%、41%。

3)智慧物聯網:隨著物聯網基礎設施逐漸完善,下游應用場景將逐步拓寬,公司持續 深化與產業鏈多方參與者合作,利用技術+生態擁抱萬億賽道,SoM 晶片現已加速出貨,工 業檢測具備良好成長潛力,預計 2021-2023 年智慧物聯網業務收入同比增長 80%、60%、 54%。

4)新興業務放量帶來規模效應,產品標準化程度逐步提升,毛利率穩中有升。

(本文僅供參考,不代表我們的任何投資建議。如需使用相關資訊,請參閱報告原文。)

精選報告來源:【未來智庫】。未來智庫 - 官方網站

分類: 軍事
時間: 2021-11-29

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