高新興物聯GM510-V3模組正式商用釋出 進入規模量產階段

e公司訊，高新興物聯宣佈，基於翱捷科技ASR1803國產芯平臺的新一代GM510-V3模組正式商用釋出，進入規模量產階段。GM510-V3模組集成了最新款ASR1803平臺方案，軟硬體功能進一步擴充套件，增強了產品實力，在工業數傳、移動寬頻等領域擁有強勁競爭力。值得一提的是，在當前半導體供應緊張情況下，ASR1803採用的22nm工藝更成熟、效能更可靠、產能更穩定，能夠為客戶有效保障GM510-V3模組的充足供應。