這...寫出來戴爾的人怕不是要追殺我啊...G15今年雖然相比曾經的自己有很大進步，但是今年御三家主流遊戲本里的墊底地位還是沒得跑啊...
質感&做工：
外觀設計可以見仁見智（雖然我也覺得R9000p的更符合我胃口），但是質感與做工可不能。
R9000p的AD面金屬就是比G15的塑膠強...這是毋庸置疑的...
效能釋放：
以R9000p的走量配置（5800H+3060）舉例（G15的同主機板機型AlienWare M15是有3070版本的，但是戴爾沒有給G15，你猜猜為什麼）
R9000p在正常雙烤的情況下，功耗能夠維持在50+115w，此時CPU溫度只有89度，給高室溫或者散熱老化留出了一定的溫度餘量；
G15在正常雙烤的情況下，功耗只有45+107w，此時CPU溫度已經96.5度了...顯示卡溫度也已經86.5度，基本上是頂到頭了，功耗還沒跑滿；必須要墊起後才能保持45+115w的釋放，並且CPU溫度仍然居高不下；
另一個值得一說的地方是支援Advanced Optimus，能夠在不重啟的情況下切換顯示卡模式，聯想的因為螢幕支援HDR，有衝突，只能砍掉，有需求的話可以消費降級買螢幕不支援HDR的r7000p或者消費升級買intel的機型。
螢幕：
直接看錶...
外設：
鍵盤是惠普戴爾的老大難問題了...我就放圖不說話：
而且戴爾的回彈手感也不很對勁...據說是precision的鍵盤下放...心疼一波戴爾工作站的使用者吧...（如果ThinkPad P的鍵盤下放給拯救者，聯想怕不是做夢都要笑醒）；
觸控板的面積也是聯想更大，但是滑動手感個人認為戴爾更勝一籌；
介面：
聯想提供了四個USB-A，兩個USB-C（屁股上的還支援100w的PD輸入），一個HDMI 2.1，一個rj45的齊全介面，除了少一個SD讀卡器之外我挑不出毛病，左C右A的設計也挺合理；
戴爾就只有3A1C 1HDMI 2.0 1rj45了，AC各少一個，而且不支援PD...
拓展性&可維護性：
兩者的拓展性完全一致，都是雙記憶體插槽+雙m.2的配置；但是戴爾的可維護性可謂是極差了...主機板是倒裝的，如果想要維護散熱模組，需要把整個主機板取下來...基本上等於全拆...
聯想的就是正常水準...只不過聯想做了巨量遮蔽罩...看起來比較整齊。
購買建議：
說實話...這問題提的就有點奇怪...明明全塑膠機身，效能釋放稍差（但還是比G15強），16：9 1080P螢幕的R7000p更適合拿來和G15比，非要選各方面都吊打的9000p...
只是我看了眼G15 AMD現在的價格，恍然了...
那這被吊打不是活該麼...
