榮耀60系列再曝新料
11月29日，星期一，歡迎收看今天的「科技V報」，我是@龍二Pro，距離榮耀60系列的釋出還有兩天的時間，現在，榮耀方面放出了新一輪的預熱內容。從影片中來看，這是一項整合在相機模組中的新增功能，可透過前置的AI超感知鏡頭，識別使用者的手勢，從而實現對應的功能。
包括伸手拍照、翻轉手掌實現前後鏡頭的切換，以及左右滑動手掌、握拳、OK等手勢均可能實現對應的功能，雖然聽起來有點兒花裡胡哨的，但從使用的角度上來說，個人覺得還是會比較方便！
其他方面，從目前可瞭解的內容來看，榮耀60 Pro正面將採用一塊四曲面設計的顯示屏，極窄邊框+中置單挖孔，讓整塊螢幕的屏佔比大幅提升。
而在背部的設計上，其依舊延續了上一代榮耀50系列的雙圓雙戒環設計，但在一些細節處做了明顯的調整，預計會搭載高通驍龍778G+移動平臺，具體表現如何？12月1日，感興趣的朋友可以關注一下榮耀60系列的新品釋出會！
華為新款上下摺疊屏手機已在路上
其實很早就有傳聞稱，除了目前的左右摺疊的MateX系列外，華為內部還在打造一款採用上下翻折設計的全新機型，我們暫且將其稱之為MateV系列。現在，有最新訊息稱，已經有供應商開始給“某客戶”量產新型的鉸鏈了，鉸鏈相比前代產品更為精簡，因此收益率也會更高。
而這裡的“某客戶”很可能指代的就是華為，精簡後的鉸鏈，大機率就是用在傳聞中採用上下翻折設計的MateV系列上。結合此前網上曝光的渲染圖來看，華為MateV摺疊屏整體形態比較類似於三星的Galaxy Z Flip 3，但不同的是，其內屏展開後並未設計有相機模組，自拍則是透過外側的主攝搭配較大尺寸的副屏實現。
配置方面，此前有傳聞稱，該機會搭載4G版的麒麟9000晶片，但從目前的情況來看，麒麟9000的庫存已經不多了，所以該機搭載一枚4G版高通晶片的可能性會更大一些。當然了，以上這些內容目前都還停留在爆料階段，感興趣的朋友，可以持續地關注一下！
Hinova9系列官宣12月2日釋出
幾天前，Hinova官微發出了繼8月份註冊後的首條微博，內容很簡單“Hi 未來”！隨後有陸陸續續的釋出了“Hi 世界”、“Hi夢想”一些列內容。
於是有網友猜測，誒？華為不會是把nova也賣掉了吧？當然不是，據瞭解，Hinova是中郵通訊裝置有限公司旗下的手機品牌，身份有點兒類似於鼎橋。
現在，Hinova官方釋出最新預告稱，即將於12月2日召開新品釋出會，正式釋出新機Hi nova 9系列，從曝光的海報內容來看，Hi nova 9系列整體的外觀與華為nova9系列雖然不能說一模一樣吧，但除了品牌logo，好像也沒啥大的區別。
正面採用一塊雙曲面的左置雙挖孔顯示屏，前置雙3200萬畫素雙攝，支援100W極速閃充，配置方面則是搭載了來自高通的驍龍778G 5G SoC。作為對比，華為nova9系列因制裁的原因，其搭載的是一枚驍龍778G的4G晶片。
接下來比較關心的問題就是，這款Hi nova9系列在系統方面會如何配置了，還有三天的時間，拭目以待！
聯想確認moto edge X30命名
聯想最近關於下一代旗艦新機的預熱內容一波接著一波，現在，官方終於確認，這款新機將被定名為moto edge X30，陳勁已經提前用上並且露出了微博的“小尾巴”。
綜合目前的訊息來看，這款motoedge X30將會搭載高通最新一代的旗艦晶片驍龍8 Gen 1，有網友調侃到，這名字到底要怎麼念？
難不成讀驍龍“8根1”？個人猜測這裡的“Gen”是英文單詞“Generation”的縮寫，也就是驍龍8“一代”，下一代叫驍龍8 Gen 2，7系第一代就叫驍龍7 Gen 1、6系就叫驍龍6 Gen 1，當然了，這目前僅僅只是我個人的猜測，具體什麼情況只能看12月1號高通方面怎麼解釋了。
OK，說回摩托羅拉，據說這款edge X30目前正在與小米12爭奪全球首發，除此之外，該機還將首發兩款全新的CMOS，一款是用於前置的5000萬畫素OV50A，另外一款則是用於後置的6000萬畫素OV60A。
對了，除了這款edge X30之外，據說同臺釋出的還有一款搭載了高通驍龍888+的次旗艦機型，售價會非常刺激，比友商很多同配置機型雙十一的打折價還要低。目前，聯想方面暫未公佈釋出會的具體時間，對moto這兩款新機感興趣的朋友，可以關注一下！
Redmi K50系列或搭載天璣7000
前不久，聯發科推出了旗下新一代的旗艦晶片天璣9000，基於臺積電4nm工藝製程打造，整體在效能和功耗方面，均實現了較為明顯的提升。
隨後便有訊息傳出，除了天璣9000之外，聯發科還準備了一款定位中端市場的天璣7000處理器，該晶片將基於臺積電5nm工藝製程打造，由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成，CPU主頻最高為2.75GHz，GPU為Mali-G510 MC6，而首批搭載該處理器的機型中，就包括傳聞中的Redmi K50系列。
現在，有最新訊息稱，Redmi K50已經在路上了，螢幕、快充、以及一些外圍規格相較前代都做了不小的升級，跑分資料在70-80萬左右。
據瞭解，K50系列也將至少包含有K50、K50 Pro和K50 Pro+三款機型，大部分配置保持一致，主要在核心、拍照、以及快充方面做了區分，售價很可能還是卡在2K價位段，提前瞭解一下！
