高通驍龍系列智慧座艙平臺已經站穩汽車前裝市場！
11月29日，集度對外宣佈，將攜手百度和高通，在國內首發高通第四代座艙平臺8295晶片，集度將在其首款量產車型上搭載該晶片，預計於2023年上市。
集度成立於2021年，是百度下場造車的擔當公司。
今年9月24日，集度汽車CEO夏一平在社交媒體上表示已進入SIMUCar（模擬樣車）階段。其概念車將於明年4月北京車展上展出，量產時間為2023年。
高通加碼智慧座艙市場
據瞭解，高通驍龍第四代智慧座艙晶片8295，採用了5nm製程工藝，在CPU、GPU等架構上與手機上採用的高通驍龍888同平臺，可視為驍龍888車規版。
高通第四代座艙平臺採用第6代高通Kryo架構CPU、高通Hexagon DSP處理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adren架構GPU以及高通Spectra ISP。
算力方面，高通驍龍8295的CPU算力超過200k DMIPS，GPU算力超過3TFLOPS，NPU的AI算力達到了30TOPS；而第三代平臺的主力晶片SA8155的CPU算力為105k DMIPS，GPU算力為1.1TFLOPS，NPU的AI算力僅8TOPS。
圖片來源：諾博科技（侵權刪）
該平臺支援同步處理儀表盤、座艙屏、AR-HUD、後座顯示屏、電子後視鏡等多屏場景需求，CPU、GPU等主要計算單元的計算能力較8155提升50%以上，主線能力有超過100%的提升。
除此之外，有媒體報道，高通第四代座艙平臺可能會分為三個版本，包括入門級的效能級（Performance）、中級的旗艦級（Premiere）以及至尊級（Paramount），而集度旗下首款車型將採用至尊級（Paramount）版本的8295版本。
從市場來看，高通+安卓正在成為越來越多車企的選擇。
高通公佈資料顯示，全球最大的25 家車企已經有 20 家採用第 3 代驍龍數字座艙平臺，即 8155 系列。
整體來看，高通驍龍系列對座艙的影響力是全面的，其晶片佈局十分豐富，在汽車智慧座艙市場的話語權越來越大。
目前前裝市場上主流車型已搭載高通三代平臺大批量出貨，分別是：
第一代：驍龍620A
第二代：驍龍 820-820A
第三代：驍龍 855-SA8155
第四代：驍龍 888-SA8295
第一代是開始佈局。
第二代座艙平臺晶片——820A，拿下了一大片主機廠的認可，目前已搭載在理想 ONE、小鵬 P7、G3i、領克 05、奧迪 A4L、天際 ME7 等熱銷車型上出貨。
之後高通繼續加碼，迅速推出了驍龍第三代智慧座艙——8155，一舉成為行業是最成功的產品，是當今旗艦車型的標配，例如蔚來ET7、小鵬P5、長城WEY摩卡等旗艦車型都搭載了該產品。
在其它市場，高通驍龍也有詳細的佈局。
例如把驍龍690魔改為驍龍6359，一舉成為智慧汽車市場最入門級的5G晶片，現在已搭載車型有比亞迪漢EV等車型上。
總體來看，高通利用容手機安卓系統的驍龍系列晶片+豐富的安卓原生生態系統，做到了幫助主機廠在極短時間內打造出一款好用的車機系統的願望，以此佔領了智慧汽車座艙的大部分前裝市場。
事實上，智慧汽車已經進入大魚吃小魚時代，過去吉利、斑馬等廠家和供應商也嘗試過開發全新的智慧座艙系統+生態，但因為工程量浩大、軟體生態匱乏、使用者體驗不佳，逐漸走入困境。
至於老牌廠商，德州儀器、瑞薩、恩智浦、早已被吊打。
高通表示，由於最大競爭對手英特爾的退出，目前基本沒有對手了，高通每年投入50億做IP研發，每年推出一款旗艦產品，可以複用在手機SoC 和車載計算平臺，這樣的技術迭代速度沒有企業可以跟上。
面對未來，高通認為中央整合的計算通訊架構是汽車行業的發展共識，因此高通會藉助座艙系統市場的壟斷地位，加碼研發將自動駕駛和智慧座艙域控制器合二為一，同一計算平臺兼顧不同功能算力需求的產品。
