最近幾周，大眾汽車集團CEO赫伯特·迪斯與工會代表就其管理風格和電氣化戰略發生了衝突。原因是，迪斯此前在監事會會議上警告稱，如果電氣化程序不順利，可能會裁員3萬。
但是，迪斯在這場與工會的“博鬥”中，地位卻越發穩固，還有可能恢復大眾汽車CEO的職務。這就不能不感謝特斯拉這條“鯰魚”了。隨著特斯拉“攻入”狼堡，大眾和特斯拉的“相愛相殺”，愈見激烈。同時，大眾集團也終於清醒，原來威脅已經到“家門口”了。
10月份，迪斯博士特意邀請特斯拉CEO埃隆·馬斯克，透過影片電話向約200名大眾汽車高管發表講話。而迪斯博士的目的非常簡單，就是透過此舉來激勵大眾汽車高層，以加快公司向電動化方向轉型。效果看來相當震撼。
但是，背後迪斯博士和大眾集團的“特斯拉追趕計劃”卻決不手軟。今年3月中旬的POWER DAY和2021年報釋出會上，迪斯博士已經表明開始對特斯拉絕地反擊，反擊的武器，就是SSP平臺。而時間到了7月13日，在“2030 NEW AUTO戰略”釋出會上，迪斯再次明確了下一代電動平臺SSP。
之前我說過，這個將在2035年以後成為大眾集團唯一平臺的全新SSP純電動平臺（Scalable System Platform，可擴充套件系統平臺），會取代現有的MEB、PPE電動平臺，並實現兩大純電平臺的統一。
迪斯稱SSP平臺“全數字且高度可擴充套件”，並且“平臺差異化不再適用”。而透過平臺的統一，大眾將實現降低成本及技術通關的目標。除此之外，大眾還將在2030年推出通用電芯計劃，到2030年約80％的電動汽車會使用通用電芯設計。
大眾汽車集團還在“2030 NEW AUTO戰略”中指出，2026年集團將開始在SSP平臺上生產純電動汽車，進一步擴大電動車市場份額。國內，大眾安徽（也就是江淮汽車）將成為SSP平臺的本土生產基地，並將在電池系統等關鍵零部件方面發揮重要作用。
一個重要的資訊是，為了提高和加速其機電一體化平臺能力，大眾將投資約8億歐元在沃爾夫斯堡新建一個研發中心，以設計SSP平臺及其模組的核心。顯然，大眾在純電專用平臺的開發上，目前沒能達到高度模組化程度。MEB平臺的過渡性，讓我們看到一個在智慧網聯時代倉促上陣和“摸著石頭過河”的大眾。
SSP統一MEB和PPE
實際上，SSP統一現有的MEB、PPE平臺，成本考慮是很重要的一方面。
看起來，MEB平臺的車型剛剛投產之際，大眾又引入SSP平臺，從外界的反應來看，認為大眾要放棄MEB和PPE平臺，因為平臺很大程度上基於MEB和PPE體系結構。但這至少說明，MEB和PPE高低搭配的兩個平臺潛力有限。而且，各種平臺多了，硬體和軟體的成本也太高。就像蘋果手機有很多型號嗎？沒有。
當然，大眾不會這麼說。大眾品牌CEO拉爾夫·布蘭德斯塔特（Ralf Brandstätter）也否認拋棄MEB平臺。他只是對媒體說，“如今的SSP平臺，並非‘否定MEB後重新打造的平臺’，而是在MEB平臺和PPE平臺各自的優點上，將二者進行合併及最佳化，從而出現的全新平臺，可以把它理解為MEB平臺的第二形態。”
業內有人說，SSP平臺最大的亮點在於“電氣化”讓位“電子化”。這話沒錯，SSP平臺將以汽車電子、軟體和計算機系統作為核心。不過，SSP究竟是架構還是平臺，目前沒有答案。有外媒認為，從平臺的命名可看出是基於全新的電子電氣架構。
大眾鐵了心搞SSP平臺，無疑是因為市值超10000億美元的特斯拉威脅大增。像BBA這樣磨磨唧唧“油改電”的做法，根本沒戲。只能用純電平臺來鬥爭，還得是智慧化程度更高的純電平臺。而目前MEB遠未達到能抗衡特斯拉的高度。
我們知道，曾經制約純電動車發展的障礙主要有三個：電池能量密度、電池成本以及充電設施。而隨著這三個問題不斷被解決，下面智慧網聯才是競爭焦點。這方面，雖然大眾基於MEB平臺打造了vw.OS以及E3電子電氣架構，但與智慧網聯相關的深層次問題，比如高等級無人駕駛、V2X、智慧座艙等，還有待解決。
因此，打造一個徹底的基於智慧網聯的全新平臺，刻不容緩。當然，首先得打造一個類似豐田的e-TNGA架構，就像馮思翰博士對媒體所說，“大眾集團的最優解是盡最大可能的提升平臺的規模效益，如果全集團各個品牌都使用同一個平臺，那未來電動車的研發製造成本將進一步下滑，大眾集團龐大的規模才能發揮出更好的作用”。
怎樣“四合一”？
目前大眾集團共有四個純電動平臺：MLB evo、J1、MEB和PPE。目前基於MEB平臺已經打造出了ID.3、ID.4和ID.6系列產品，按照目前大眾的計劃，基於MEB平臺到2022年底將有27款EV，像Cupra Born，Skoda Enyaq和Audi Q4 e-tron等。
而根據PPE平臺，大眾未來將打造純電動e-Macan和奧迪Q5 e-tron等產品。除此之外，保時捷為Taycan開發的高效能純電平臺J1平臺將繼續保留。像此前亮相的奧迪e-tron GT車型就出自該平臺。而MLB evo是個“油改電”的高階平臺，賓利添越也出自這個平臺，應該會被並掉。
後發的SSP平臺的可擴充套件性無疑將是最高的，這是大眾“絕地反擊”特斯拉的根本所在。根據迪斯博士在3月釋出會的介紹，SSP平臺可支援從單電動機到輪轂電機的佈局，可以實現前輪驅動、後輪驅動或四輪驅動。
不過，從SSP平臺的首發三款車型來看，均沒涉及智慧化達到何種程度。其中，3月初大眾汽車確認將在2025~2030年研發一款全新高科技電動旗艦車型，這款類似於大眾Arteon轎車風格的旗艦轎車，命名為Trinity，基於SSP平臺打造，採用全新生產工藝並擁有L2級自動駕駛能力，未來還能夠升級到L4級。
A9 e-tron設計概念圖
而奧迪的Artemis專案量產車型將於2024年面市，根據外媒猜測，很有可能是純電A4。也有傳言稱，Artemis專案的旗艦產品是一款新的頂級EV豪華轎車（可能為A9 e-tron，2025年量產交付），在當前的A8之上，並與新的賓士EQS等車型競爭。
此外，Artemis專案還會與Trinity技術共享，共用代號“Apollon”，從中誕生一款純電奧迪車型。實際上，SSP也在帶動奧迪的轉型。
比如，奧迪今年3月宣佈停止研發新的內燃引擎，專注於電動技術，並在2035年成為純電動品牌。另外，A4和A6在2030年前將成為純電車型。時間到了6月，奧迪又宣佈，將在2026年底前停止生產新的內燃機車型，專注於純電動汽車，2033年將停止銷售燃油車，加快了電動化腳步。
而關於Trinity的玄機，外媒專業人士表示它不是一個隨機選擇的名稱，而是意味著汽車具有三個目標。大眾汽車自己也揭示了，它們是新的架構、自動駕駛和全新的生產方法。
不過，大眾汽車的Trinity專案還是引起了很多困惑。大眾汽車CEO拉爾夫·布蘭德斯塔特（Ralf Brandstätter）曾表示，Trinity是“Software dream car（軟體夢之車）”,介於大眾ID.3和公司計劃中的Aero-B之間，起售價約為35,000歐元，僅比茨維考（Zwickau）生產的ID.3貴一點。如果按照這個定位，怎麼都算不上旗艦啊？
軟體控制權的重要性
那麼，SSP平臺什麼時候能夠啟用，開始反擊呢？
當時，在大眾集團年度財報釋出會提問環節，被問及SSP時，赫伯特·迪斯博士表示：“SSP平臺將在未來取代現有平臺。平臺將從2024/2025的Artemis開始。我們將以MEB平臺為基礎，透過降低電池的成本和標準化，並與提供更多算力的新電子架構緊密結合。2035年以後，SSP將成為唯一的架構。”
同樣，大眾中國CEO馮思翰面對媒體也曾說過，“MEB比所有競爭對手的純電動平臺都要優秀，隨著ID.系列車型的交付，大眾品牌在中國市場的頹勢（新能源）將會被一掃而空。”不過，看上去對MEB平臺信心十足，但並不能打消外界對還是“PPT狀態”的SSP平臺能替代MEB平臺的疑慮。
在7月的“2030 NEW AUTO戰略”釋出會上，迪斯給出的資訊依舊是，對於SSP的推進，大眾計劃首先從其高階品牌保時捷的Artemis專案引入，然後再透過Apollon和Trinity 兩個專案分別推進到奧迪和大眾品牌。
有個問題在於，如果大眾全部換新SSP平臺，那麼，大眾集團目前在全球範圍內已經擁有的5座和將擁有的3座MEB工廠怎麼辦呢？
這其中，包括中國安亭工廠、佛山工廠、德國德累斯頓工廠、茨維考工廠以及捷克的斯柯達工廠，以及外媒透露的3家新的MEB工廠，分別為德國的Emden和Hanover工廠以及美國的Chattanooga，如何匹配將來的SSP平臺呢？
那麼，我們是不是可以判斷，SSP和MEB的通用程度不低，可以透過改造進行升級？不然大眾的成本會非常高。這對於近幾年在狂砍成本的大眾集團來說，是不可忍受的。而且，我感覺3月份SSP推出的時機這麼倉促，畢竟基於MEB的ID.3、ID.4和ID.6才剛出來哦。
迪斯在當時的釋出會上表示：“大眾汽車的平臺是大眾汽車成功故事的重要組成部分，我們正在將平臺方法提升到一個新的高度。”而透過提供強大的統一平臺，“我們的品牌可以發揮其全部潛力和協同作用。我們的MEB平臺可作為概念證明，它已將移動性納入了我們的核心業務。”
按照這種說法，未來，SSP平臺上的新車將採用硬體預埋的形式。使用者可能只需要選擇電池大小，車身顏色和輪胎規格，而其他功能和相關服務則可以透過線上訂購／訂閱來開通，服務可以是長期的，也可以是暫時的。像類似於特斯拉的開通座椅加熱功能等定製服務，也會從軟體端開啟。
“未來的車型配置將不再以硬體作為選擇項，任何一款車型都將具備幾乎所有的功能（包括預埋的硬體），使用者只需要選擇在什麼時候使用所需的功能。”大眾汽車CEO拉爾夫·布蘭德斯塔特還表示，這就是大眾的未來，也是汽車的未來。
其實，這正是行業趨勢。就像大眾認為的，純電時代車輛的硬體差距進一步縮小乃至變得“並不那麼重要”。大眾集團預估，未來將在內部開發60％的汽車軟體，目前這一比例為10％。這是轉型的關鍵。傳統車企軟體基本是外包的，如今大眾是要把給了供應商的軟體掌控權拿回來，無疑這又是一場基於利益博弈的激烈爭奪。
CARIAD在行動
當然，“軟體定義汽車”時代，軟體的作用和標準化至關重要。在迪斯的力推下，大眾2020年成立Car.Software部門（也就是現在的CARIAD），開發名為vw.OS的底層作業系統。不過，這個部門的進展不是太順利，ID.3延遲釋出暴露了其軟肋。隨後，部門負責人被撤換。
不過，大眾的軟體研發不會停下腳步，只會加速，新作業系統的1.2版將隨PPE平臺一起推出，而2.0版將隨SSP平臺一起推出。下一代vw.OS作業系統將在未來幾年內在大眾旗下所有品牌中使用，首先由奧迪Artemis專案開發的2024年首款量產車匯入。
大眾官方當時聲稱，Car.Software也將成為僅次於SAP的歐洲第二大軟體公司。Car.Software部門還將負責面向私人使用者的自動駕駛系統的開發和整合。這方面，大眾集團主要依靠自動駕駛技術初創公司Argo AI，大眾集團和福特是它背後的主要投資者。
而FOTA方面，大眾汽車從ID.系列開始探索。大眾成立了ID. Digital agile專案部門，並且從今年二季度開始，每隔一個季度釋出一次OTA更新。後來雖然有點延遲，但7月初，大眾釋出了ID.系列車型首次OTA升級，升級車型為大眾ID.3，升級後的系統版本為ID.Software2.3，7月下旬正式推送。
實際上，追趕特斯拉的不僅有大眾，還有通用。通用汽車在2020年3月份首次向外界公佈了第三代全球電動車平臺BEV3，今年已經正式命名為奧特能平臺Ultium。奧特能平臺和大眾汽車的MEB平臺較為類似，但具備高度模組化與靈活性。
通用的目標是，2023年前推出30款純電動汽車（美國本土超過20款），並且到2025年，全球電動汽車年銷量能達到100萬輛。
通用Ultium平臺透過整車與驅動系統協同開發的設計思路，最大程度地降低結構複雜性和零件數量，簡化下來，只需19種電驅動組合即可支援所有電動車產品，包括轎車、SUV、MPV，甚至能衍生出皮卡和效能車等產品。理想很豐滿，不過我們得等現實的落地情況。
大眾和通用都在奮力追趕電動車時代的領先者特斯拉。而且，在全球汽車企業競相企圖擊敗特斯拉的過程中，大眾汽車的投入已經超過了所有競爭對手。大眾集團未來5年將投資近900億美元，這是汽車行業目前為止最大的投資計劃。
不過，我們對位元斯拉來看，整車平臺固然重要，但其重要程度在智慧網聯時代在不斷下降。傳統的整車平臺、底盤操控，正在演化成為下一代汽車的基礎模組，而競爭的核心，是在特斯拉那樣的FSD晶片、自動駕駛系統、智慧座艙以及FOTA，特別是基於大資料的爭奪等。現在，爭奪正在激烈展開。
