11月18日，集邦諮詢MTS2022儲存產業趨勢峰會在深圳盛大召開，深圳市銓興科技有限公司（以下簡稱“銓興科技”）攜旗下最新儲存技術及產品亮相本次峰會，並對全球半導體觀察介紹了公司未來發展規劃、DDR5產品進展、以及特色封裝工藝發展等內容。
自有品牌與銓天智慧製造基地齊發力，產品與產能規劃曝光
銓興科技是集研發、生產、銷售為一體的半導體儲存產品解決方案商，提供從晶片封裝、測試、產品研發、生產到全球銷售的一站式服務。目前，銓興科技產品和服務包括儲存晶片封測服務、DRAM記憶體模組、SSD固態硬碟、數碼儲存卡、隨身碟以及客製化服務等。
2021年9月，銓興科技旗下全資子公司——深圳市銓天科技有限公司正式進駐深圳市坪山區齊心科技園，將原先分散各地的研發中心，封裝廠，SMT廠，測試廠都擴大經營規模並整合在一處，致力打造國際一流的智慧生產基地。
銓興科技集團總裁郭威成向全球半導體觀察表示，未來公司將重點打造深圳坪山銓天智慧製造基地，同時繼續推進“QUANXING銓興”品牌記憶體、快閃記憶體產品在線上/線下、海內外的行銷。
圖| 銓興科技集團總裁郭威成
銓天智慧製造基地擁有超過1萬平方米的無塵廠房，目前有封裝，測試，模組貼片，還有後端的這些模組測試等業務，未來工廠還將做一些晶片類研發產品，會在明年陸續落實。
產品方面，銓興科技聚焦國產信創領域，消費類儲存產品會先推進，企業級及工控級儲存產品會根據深圳坪山銓天智慧製造基地的推進速度，在明年陸續在公司排程裡呈現出來。具體產品方面，郭威成透露明年公司將增加一個電競類專案，以迎接DDR5到來。
銓天科技總經理黃旭彪介紹，銓天智慧製造基地目前已經量產Flash封裝產品，包含tf，BGA，UDP封裝, 第一期可實現月產能約為3kk，另外SMT貼片裝置已經陸續到位，月底可以小批次的試產。
圖| 銓天科技總經理黃旭彪
SMT貼片生產規劃上，銓天科技第一期計劃記憶體條月產能將達到6到700k，固態硬碟應該可以到700-800k。明年開始的第二期擴產計劃, 產能至少可以翻倍, 年產值將達到10億人民幣，而在現有的廠房基礎上, 還有空間可以進行第三期建設, 總年產值目標是20億人民幣。
迎接DDR5到來，銓興科技優勢在哪？
今年10月28日，銓興科技宣佈已準備好批次生產DDR5記憶體產品，為了保證產品的相容性，近日在完成支援DDR5的主流平臺零售版本的測試後，已開始正式面向消費者售賣。銓興科技也在此次峰會現場實機展示了DDR5記憶體產品，吸引了眾多行業內人士以及媒體朋友的關注。
據悉，QUANXING銓興DDR5儲存模組採用美光（Micron）最新1znm 16Gb DDR5顆粒，相比DDR4記憶體，DDR5擁有更高的起步頻率，標準頻率從DDR4 3200MHz提升至4800MHz，直接衝破DDR4的效能天花板。
MTS2022峰會上，郭威成透露了公司DDR5產品最新進展，他表示現階段因原物料取得相對較困難的原因, 公司目前還在臺灣地區配合的工廠生產DDR5，明年第一季度將在深圳坪山工廠匯入DDR5生產。
隨著英特爾12代酷睿處理器釋出，DDR4記憶體迎來升級換代，包括銓興科技在內的眾多廠商已經宣佈發力DDR5產品，與其他廠商相比，銓興科技DDR5優勢在哪裡？
郭威成認為，銓興科技的DDR5優勢體現在兩個方面，一是有明確的發展方向，鎖定伺服器與電競遊戲領域，二者差異很大，因此做好產品的同時也要搞好行銷，對產品進行有效推廣；二是在技術方面，公司有自行開發DDR5測試軟體, 從IC測試到產品調校方面有把握，能滿足伺服器跟電競遊戲兩個領域不同的要求，因此銓興科技對DDR5產品有信心。
SiP封裝工藝，在TWS耳機領域大有可為
目前，銓興科技封裝技術自主可控，先進的8DIEs堆疊工藝，良品率行業領先，高達98%；系統級封裝（SIP）能力可完成貼片、封裝、測試、模組成品等。
MTS2022峰會上，銓天科技研發副總吳秉陵重點介紹了銓天科技在特色封裝領域的進展。以SiP封裝為例，該項封裝工藝在TWS耳機領域有很好的發展前景，近期銓天科技接觸到一些客戶，均有TWS耳機模組SiP封裝需求。
圖| 銓天科技研發副總吳秉陵
TWS耳機是指真無線藍芽耳機，不需要有線連線，音質效果也更佳。隨著蘋果等手機廠商相繼取消耳機孔，TWS耳機成為當下消費電子市場的潮流，也吸引了眾多耳機廠商跟進。
之前國產TWS耳機模組大多還是使用傳統SMT工藝，將晶片打上軟板後再捲曲塞入耳機中，此種方式會影響電氣效能，且整體可靠性較差。而使用SiP工藝在佔用面積不變的前提下，可將更多的晶片與基板一起封裝進一個完整的柱狀體模組中，應用在TWS耳機領域，可以提供更加輕小的體積，更好的音質以及更強大的效能，同時在耳機成品的加工組裝上也更加簡便，因而成為發展趨勢。
除此之外，吳秉陵透露，銓興科技也在開發MEMS封裝工藝，能大量應用在音響以及感測器領域。也就是說, 銓興科技不但要在擅長的儲存產品封裝領域做大做強, 同時也會積極開發SiP封裝工藝以及其他特色封裝工藝的各種應用， 以期在封裝測試領域能更多元化的發展。
