華為能用疊層封裝技術製造新一代soc嗎？

網上看到了不少有關14nm國產疊層封裝技術的介紹，該技術可以使soc內部電晶體組成數量超過5nm工藝的麒麟9000，雖然整體效能可能會弱於驍龍888，但有望達到次旗艦一個層級的水平，竊以為哪怕能跟天璣1100比肩也將是很大的進步。如果華為採用以上技術的話將有力擺脫歐美的制裁，獨立地不會被掣肘地實現自主設計並製造5g soc。華為也可以棄用gpu的mali處理器，我們知道麒麟9000整體效能雖然強於驍龍888，但是gpu效能卻是稍微落後的，如果華為能自主研發一種taishan架構gpu，其性將能帶來很大提升。gpu之爭就好比當年intel和amd的角逐，amd浮點運算雖然強於intel，但是gpu決定的遊戲效能卻一直落後，導致一度淪為千年老二，得gpu者得天下，可見其在整個soc中的重要性。

讓我們拭目以待吧！相信華為作為中國最有研發精神和能力的偉大企業一定能夠實現真正的國產自主。前途再艱難也要邁開第一步，邁開了這一步我們的夢想才得以真正的開始。