隨著Harmony OS的到來，華為 WATCH數字系列終於釋出了新一代的華為WATCH 3，eSIM獨立通訊、體溫檢測、健康管理、智慧互聯、超長續航、支援無線+手機反向充電，作為智慧手錶擁有這些賣點相當誘人的。
據悉WATCH 3之所以能擁有高程度的智慧化，得益於採用了雙芯架構，高效能與低功耗兩顆晶片共同驅動，最大程度地根據使用情況節省功耗。跟著一起來看看是怎樣的吧！
拆解
WATCH 3錶帶背面有彈力卡扣設計，細節處理很好，方便更換錶帶。手錶背面有四顆固定螺絲，拆解便從這裡開始。
擰下後蓋上的螺絲後，在後蓋與手錶之間還有黑色膠圈。慢慢撬起後蓋可以看到心率板BTB介面被定位器固定住，擰下定位器螺絲，才可以取下後蓋。在BTB定位器外側貼有防水標籤，內側貼有黑色泡棉。
在後蓋上可以看到振動器和揚聲器分別位於兩側，右上角位置有一個鐳射對焦感測器，用於感應錶冠旋轉的指令。後蓋上面黑色塑膠紙撕下，可以看到中間是一個磁鐵。
接著拆分後蓋上的器件，取下心率感測器上方的黑色塑膠蓋板、氣壓計定位器、揚聲器定位器、揚聲器，揚聲器上有紅色膠圈防水。
取下心率感測器軟板，心率感測器背面貼有透明雙面膠，振動器直接焊接固定在心率板上面。後蓋上就僅剩無線充電。
後蓋拆解完成，再繼續回到手錶上方的模組。先取下左側BTB定位器，斷開螢幕BTB介面；再擰下四周螺絲，取下主機板、電池以及按鍵板。錶冠按鈕的按鍵軟板上面有紅色矽膠保護墊。
螢幕背面貼有石墨片、導電布和黃色半透明絕緣膠帶。光線感測器在螢幕上方，繼續拆解還可以取下螢幕背面的NFC線圈。
電池是直接使用雙面膠固定在下方的金屬+黑塑膠材質外殼上。
撕去雙面膠，可以看到FPC軟板直接焊接在主機板上的。BTB介面板背面有一顆晶片上面塗有導熱矽脂，四周有容阻器件。主機板正面是大面積的泡棉+銅箔，取下上方的泡棉可以看到按鍵軟板是直接焊接在主機板上面的。
取下按鍵軟板，BTB介面板以及金屬遮蔽罩蓋板。金屬遮蔽罩蓋板是直接焊接在主機板上，下方還有器件固定在主機板上。
主機板上共有40餘顆IC，我們標註了部分主要IC，見下圖。更多更詳細的可以見ewisetech搜庫。
1：Hisilicon-Hi8262-處理器
2：16GB快閃記憶體
3：Hisilicon-Hi6D05-功率放大器模組
4：Hisilicon-Hi1132-麒麟A1晶片
5：Hisilicon - Hi6353 -射頻收發器
6：Hisilicon - Hi6556 -電源管理
7：STMicroelectronics - ST54H - NFC控制晶片
8：AIROHA - AG3335MN - GPS 接收器
9：2GB RAM
10：Ambiq Micro-AMA3B1KK-KBR-超低功耗微控制器
11：STMicroelectronics-6軸加速度計+陀螺儀
12：AKM-AK09918C-電子羅盤
根據拆解後的IC分析統計資料，在主機板共計40餘顆IC中，除了處理器晶片Hi8262 外，還有Hi1132晶片，也就是19年華為釋出的麒麟A1晶片。
（也是首款同時支援無線音訊裝置和智慧手錶、且獲得藍芽5.1和藍芽低功率5.1標準認證的可穿戴晶片。在4.3mm*4.4mm的小巧尺寸上集成了藍芽處理單元、音訊處理單元、超低功耗的應用處理器和獨立的高效電源管理單元。）
總結：
華為 WATCH 3整體使用14顆螺絲以及雙面膠兩種方式進行固定，還使用了四個定位器，分別用於固定BTB聯結器、揚聲器和氣壓感測器。後蓋和整機除了螺絲以外還採用了黑色膠圈用於防水防塵。由於手錶是5ATM防護等級，所以在多處可以看到防水膠圈或者防水標籤。
充電採用無線充電模式，NFC線圈安裝在螢幕背面。主機板上面採用了大面積的泡棉加散熱銅箔，晶片上面有導熱矽脂，比較特別的是多了一個金屬蓋板焊接在主機板上面，同時上方的介面板也是直接焊接在主機板上，在之前比較少見。
#華為Watch3#內部做工精細，結構也比較特殊。雙芯架構還是挺讓人出乎意料的。整機的IC BOM會有更多資料，感興趣的可以至ewisetech搜庫檢視。今天的分析就到這嘍。
